集新产品开发、规模化生产、金属粉末销售、应用端支持为一体的新材料气雾化制粉新技术企业
1.高强韧性：焊缝致密，抗拉强度高，耐冲击。 2.耐腐蚀性：对酸、碱及高温氧化环境具有良好抗性。 3.低熔点：钎焊温度范围 780~850℃（可调），适用多种基材。 4.流动性佳：润湿性强，焊缝填充均匀，气孔率低。
1.低熔点：钎焊温度范围 620~750℃，节能高效。 2.润湿性强：流动性好，可填充复杂焊缝，结合牢固。 3.耐腐蚀性：抗水汽及弱酸碱环境，延长工件寿命。 4.经济性：银含量适中，性价比高，适合批量生产。
铜锌钎料加入锰、镍、钴等元素可以改善润湿性，明显提高钎缝强度。加入Mn时，在钎焊YG8、YT5、YT15等硬质合金时，接头抗拉强度室温下可达300-320Mpa。在320℃时仍有220-240Mpa。镍的加入可进一步增加钎料对硬质合金的润湿性，使其钎焊组织和性能更好，提高硬质合金工具的冲击韧度和抗疲冲击强度
1.超细粒径 纳米级（50-200 nm）或亚微米级（0.2-1 μm）可选，比表面积大，反应活性高 2.高纯度低氧含量 纯度≥99.99%，氧含量≤0.05%，化学稳定性优异 3.低温加工性 低熔点特性适配低温烧结、熔融成型工艺，降低能耗与设备要求 4.环保安全 无毒无害，符合RoHS标准，替代铅基材料用于医疗及电子领域
1.耐高温抗氧化：铬元素形成致密氧化膜，高温下（≤800℃）稳定性优异 2.耐腐蚀耐磨：抗酸碱介质侵蚀，硬度高，适用于磨损环境 3.成型性能佳：流动性好，松装密度稳定，适配多种增材制造工艺 4.强韧结合：烧结或熔覆后结构致密，力学性能均衡
1.自钎剂功能：磷在钎焊过程中生成磷酸盐，减少氧化，无需额外钎剂 2.低熔点易操作：固相线约645℃，液相线约815℃，适合热敏感工件 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接可靠性 4.润湿性优异：对铜、黄铜等母材润湿充分，焊缝致密无气孔
1.高导电导热：表面银层提供类银导电性（电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m）2. 抗氧化性强：银层隔绝铜基体氧化，延长材料稳定性 3.成本优势：显著降低贵金属用量，性价比高于纯银粉 4.工艺适配性：兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式
1.高导电性：可通过掺杂调控电阻率，适配透明导电涂层（如ITO替代材料）。 2.热稳定性：耐高温（熔点约1630℃），抗氧化性强。 3.气敏性能：对还原性气体（如CO、CH₄）敏感，适用于传感器制造。 4.分散性佳：超细粉末，粒径均匀，易与树脂或溶剂混合。
1.高温性能：熔点高达3422℃，高温下强度与稳定性优异。2.球形形貌：流动性好，松装密度高（可达理论密度的60%~70%），适配增材制造。 3.辐射屏蔽：高密度（19.3 g/cm³）有效吸收γ射线及X射线。 4.强耐腐蚀：抗酸、碱及熔融金属侵蚀，适用于极端环境。
1.自钎剂性能：磷元素在钎焊中脱氧，减少氧化，无需额外钎剂 2.低温钎焊：液相线约645~710℃，适合热敏感部件，降低母材热影响 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接稳定性 4.润湿性佳：对铜、银等母材润湿充分，焊缝致密无缺陷
1.高频低损耗 高电阻率（≥60 μΩ·cm），显著降低高频涡流损耗 低矫顽力（≤50 A/m），磁滞损耗小，效率提升 2.耐腐蚀耐高温 铬元素增强抗氧化性，工作温度范围-50°C至300°C 抗湿热环境腐蚀，延长器件寿命 3.加工适配性 高球形度（≥95%）、松装密度≥3.5 g/cm³，流动性佳，适合复杂结构成型 低氧含量（≤0.15%），烧结致密度＞98%
1.环保合规性 无铅配方，符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C，润湿性良好，焊点光亮饱满，减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能（＞1000次循环），适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量（Ag3.0%）降低材料成本，同时保持接合强度（抗拉≥35 MPa）
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