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3D打印、MIM(金属注射成型)、HIP(热等静压)、钎焊、喷涂、多孔材料、PM(粉末冶金)
氧化镝
高熵合金
电解铜粉
纯度高、比表面积大、成形性好、粉末形状一般为树枝状、压制性较好,电解可以控制粉末粒度,因而可以生产超细粉末
CuZn45
良好的塑性和较高的强度、易焊接、可切削加工性能好
CuSn3P7
高强度,高韧性,具有很好的高温力学性能及耐腐蚀性,焊接性能好,可填充小缝隙接头、推荐接头间隙为0.025-0.075mm
BCu92P
接近铜磷共晶成分,钎焊温度较低,钎料流动性极好.适用于钎焊间隙很小的接头,钎焊后形成的钎角极小
CuMnNi
强度高、对母材润湿性好、具有良好的焊接性能、导电性能、耐腐蚀性能和加工性能
CuSn20
熔点低、压制性好、易烧结、具有良好的强度、导热性、耐磨性和色泽
球形铜粉
气雾化、密度高、纯度高、流动性好、粒度分布均匀
CuSnTi
气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控
CuSnPNi
316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基