其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.工艺性能优：熔点适中（约880~910℃），流动性好，易填充焊缝。2. 强韧结合：钎焊接头强度高，抗震动及疲劳性能良好。3.耐腐蚀性强：对水、蒸汽及弱酸性介质有良好抗腐蚀能力。4.适配性广：可匹配多种母材，兼容火焰钎焊、感应钎焊等工艺。
1.自钎剂功能：磷在钎焊过程中生成磷酸盐，减少氧化，无需额外钎剂 2.低熔点易操作：固相线约645℃，液相线约815℃，适合热敏感工件 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接可靠性 4.润湿性优异：对铜、黄铜等母材润湿充分，焊缝致密无气孔
1.超高纯度：铜含量≥99.9%，杂质含量低（符合GB/T 5246标准） 2.形貌可控：树枝状/球状结构可选，适配不同工艺需求 3.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化性能优异 粒度灵活：常规粒度1-50μm，支持定制分级
1.成分精准：Cu≥80%、Zn≈20%，杂质含量低（Fe≤0.1%，Pb≤0.03%） 2.形貌多样：支持不规则状或类球形粉末，流动性适配不同工艺需求 3.性能稳定：抗氧化性佳，导电率≥25% IACS（国际退火铜标准） 4.粒度灵活：常规粒度15-150μm，支持分级定制
1.自钎性强：磷元素可还原氧化物，减少助焊剂依赖 2.低熔点：钎焊温度范围 640-780℃，降低母材热变形风险 高润湿性：3.流动性佳，焊缝致密，强度高 4.耐腐蚀：适用于潮湿、腐蚀性环境 5.形态灵活：粉状易混合，膏状即开即用，操作便捷
1.自钎免助焊剂：磷元素还原氧化膜，简化焊接流程 2.低温高效：钎焊温度 710-800℃，减少热影响区变形 3.高导电性：焊缝导电率接近母材，保障电气性能 4.形态多样：粉状灵活调配，膏状即涂即焊，操作便捷 5.抗腐蚀：焊缝致密，耐潮湿及弱酸环境
1.高温性能强：钎焊温度 880-980℃，耐高温氧化，长期稳定性优异 2.高强度连接：锰镍元素强化焊缝，抗拉强度≥300 MPa 3.抗蠕变耐疲劳：适用于高振动、高负载环境 4.形态灵活：粉状易调配，膏状含有机载体，操作便捷 5.兼容性广：适用于铜、不锈钢、镀层金属等异种材料焊接
1.高纯度：纯度≥99.9%，杂质含量低，性能稳定 2.形貌均匀：球形度＞95%，表面光滑，流动性优异 3.粒度可控：支持1-50μm定制化粒度分布（D50可选） 4.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化能力强
1.活性钎焊：钛元素破除陶瓷/硬质合金表面氧化膜，实现高强度异质材料连接 2.高导热性：钎缝导热性能优异，适配散热器件与高温组件 3.经济高效：铜基合金成本低，性能稳定，性价比突出 4.形态灵活： 粉状：粒度精细（10-50μm），流动性佳，适配自动送粉工艺 膏状：含低残留粘合剂，涂覆便捷，粘附性强 5.耐腐蚀性：钎缝抗氧化、耐酸碱腐蚀，延长部件寿命
1.自钎剂功能：磷元素有效破除氧化膜，减少额外助焊剂使用，钎缝洁净 2.低温高效：液相线温度约640℃，降低热输入，减少母材变形 3.强耐腐蚀性：钎缝抗氧化、耐潮湿环境，延长部件使用寿命 4.形态适配性： 粉状：粒度均匀（20-75μm），流动性佳，适配自动化送粉工艺 膏状：含环保粘合剂，涂覆便捷，粘附性强 5.经济实用：铜基合金成本低，适配大规模工业生产
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