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3D打印、MIM(金属注射成型)、HIP(热等静压)、钎焊、喷涂、多孔材料、PM(粉末冶金)

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SnAgCu0307


特点:

低熔点、润湿性和抗疲劳性好.钎料凝固时体积稍有膨胀,有利于消除缩孔;低熔点,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装

用途:

主要应用在激光、喷印、固晶锡膏,微电子与半导体封装焊料等领域,也可以做小线径温度保险丝



化学成分表

牌号

化学成分(wt%

 

Sn

Ag

Cu

杂质,不大于

 

 

 

 

Pb

Sb

Bi

Zn

Al

As

SnAgCu0307

98.5-99.5

0.2-0.4

0.5-0.9

0.050

0.050

0.050

0.001

0.001

0.030

 

 

 

 

Au

Cd

Fe

Ge

Ni

In

 

 

 

 

0.050

0.002

0.020

0.050

0.010

0.050

物理成分表

密度Density7.3g/cm3

【固液线Solidus and liquidus227

【规格Specifications25-45μm15-25μm5-20μm

应用领域

航空航天

航空航天

耐高温、耐腐蚀,可作为发动机的涡轮叶片材料

电子行业

电子行业

用于制造各种电子元器件、线路板、手机、笔记本电脑等电子产品的焊接

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