其他材料

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3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）

球形锡粉

球形锡粉

1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm（支持1-50μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺

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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基