其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.高导电性：可通过掺杂调控电阻率，适配透明导电涂层（如ITO替代材料）。 2.热稳定性：耐高温（熔点约1630℃），抗氧化性强。 3.气敏性能：对还原性气体（如CO、CH₄）敏感，适用于传感器制造。 4.分散性佳：超细粉末，粒径均匀，易与树脂或溶剂混合。
1.环保合规性 无铅配方，符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C，润湿性良好，焊点光亮饱满，减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能（＞1000次循环），适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量（Ag3.0%）降低材料成本，同时保持接合强度（抗拉≥35 MPa）
1.低温焊接 共晶熔点低（138°C±2°C），减少热敏感元件（如芯片、塑料件）的热损伤风险 2.高润湿性与可靠性 焊点光亮饱满，与铜、银等基底材料结合力强，抗冷热疲劳性能优异 3.环保安全 无铅配方，符合RoHS、REACH等环保标准，适合出口电子产品需求 4.成分均匀性 合金成分精确控制（Bi 58%±1%，Sn余量），确保焊接稳定性
1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm（支持1-50μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺
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