其他材料

其他材料

3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）

二氧化锡粉

二氧化锡粉

高纯度、超细粉、为白色、淡黄色或淡灰色四方、六方或斜方晶系粉末

SnAgCu0307

SnAgCu0307

低熔点、润湿性和抗疲劳性好.钎料凝固时体积稍有膨胀，有利于消除缩孔；低熔点，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装

SnBi58

SnBi58

低熔点、润湿性和抗疲劳性好、钎料凝固时体积稍有膨胀，有利于消除缩孔；低熔点，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装

球形锡粉

球形锡粉

离心雾化工艺、低熔点、高纯度、粉末球形度高、粒度分布均匀、品质稳定

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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基