Ag18CuP 银铜磷钎料 · BAg18CuP
自钎剂 · 低熔点 · 粉状/膏状双形态供应-200mesh 钎焊专用

Ag18CuP（对应GB BCu75AgP）是一种银基钎焊合金，由银、铜、磷组成，具有自钎剂功能（磷元素在钎焊中脱氧，减少氧化），熔点适中，对铜、铜合金及贵金属润湿充分，钎缝致密且导电率接近纯铜。粉状钎料采用非真空气雾化制备，球形度良好、流动性优异，可进一步制成即用型钎焊膏，适配自动点胶、丝网印刷及火焰钎焊等多种工艺。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。

小克重试样购买（粉状）焊膏试样购买

小克重试样说明：因银基钎料价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售获取试样报价。

工艺优势

自钎剂功能

磷元素在高温下与氧化铜反应形成磷酸盐熔渣，保护焊缝，通常无需额外添加钎剂，大幅简化操作

低熔点 · 钎焊窗口宽

熔点适中，钎焊温度合理，适合铜及热敏感部件的快速钎焊，减少母材过热风险

高导电性

银铜磷合金钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接可靠性，适用于导电及接地组件

优异润湿性

对铜、黄铜、银等母材润湿充分，焊缝致密无气孔，尤其适合精细工件钎焊

产品实拍 & 微观形貌

Ag18CuP 粉末SEM

非真空气雾化球形粉末，颗粒圆整，粒度分布均匀

粉状钎料实拍

灰黑色粉末，真空铝箔袋/塑料壶包装

焊膏实拍

针筒/塑料罐包装，即用型，粘度可调

Ag18CuP 银铜磷钎料

Ag18CuP 是一种含银约18%的铜磷银钎料，对应 GB BCu75AgP 标准，由铜、银、磷三元合金组成。磷的加入使其对铜及铜合金具有自还原作用，紫铜钎焊通常无需额外添加钎剂；银的加入改善了润湿性及钎缝导电/导热性能。相比传统无银 CuP14 钎料，Ag18CuP 在保持自钎剂特性的同时，显著提升了对黄铜、银及镀银件的润湿能力，钎缝韧性更好，综合性能更均衡。

产品固相线与液相线均为 645℃（共晶成分），推荐钎焊温度 643-686℃，熔点适中，适合黄铜、紫铜、银合金及镀银件的快速焊接，可有效减少母材氧化和热影响区软化。钎焊接头具有优良的导电性、导热性及耐腐蚀性，可长期服役于电子封装、制冷管路、电力连接等工况。磷元素在高温下与氧化铜反应形成磷酸盐熔渣，起到自钎剂作用，尤其适合紫铜-紫铜钎焊。

TIJO 提供粉状与膏状双形态 Ag18CuP 钎料。粉状钎料采用非真空气雾化制备，主推 -200目（≤75μm）粒度，球形度良好、流动性优异，可直接撒粉或预置焊片压制。焊膏为即用型，合金粉含量 80-90%，触变性好，适配自动点胶、丝网印刷及手工涂抹等工艺，粘度可按客户需求定制。产品广泛应用于电子封装、制冷设备、电力设备、珠宝制造、汽车工业及精密仪器等领域。

💡 试样说明：因银基钎料价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售咨询试样报价。

化学成分 (wt%，粉状)

牌号	Cu	Ag	P	固相线(℃)	液相线(℃)	钎焊温度(℃)
BAg18CuP	Bal.	17.0-19.0	6.6-7.5	645	645	643-686

* 粉末规格：-200目（≤75μm），可定制粒度。数据以批次 COA 报告为准，支持第三方检测。

焊膏规格

牌号	合金粉末含量(wt%)	粘结剂(wt%)	固相线(℃)	液相线(℃)	推荐工艺
BAg18CuP 焊膏	80-90	余量	645	645	自动点胶、丝网印刷、手工涂抹

* 焊膏粘度可根据客户设备与工艺要求定制，冷藏储存，保质期 6 个月。

Ag18CuP 钎焊工艺参考

母材组合	推荐钎焊温度(℃)	钎剂使用	接头性能
紫铜-紫铜	650-680	通常无需钎剂（自钎剂）	钎缝致密，结合强度优良
紫铜-黄铜	660-690	可少量使用FB102	润湿良好，无气孔
黄铜-黄铜	670-700	建议使用FB102	钎缝光亮，强度高
银/镀银件	650-680	无需或微量钎剂	对银润湿极佳，无溶蚀

* 紫铜自钎剂效果优异；黄铜钎焊建议搭配少量 FB102 硼砂型钎剂。适用于火焰、感应及炉中钎焊。

Ag18CuP vs 普通 CuP14 钎料

对比项	Ag18CuP (含银)	CuP14 (无银)
润湿性(对黄铜/银)	✓ 显著优于	一般
钎缝韧性	✓ 更优（银改善塑性）	较脆
导电性	✓ 更高（银贡献）	良好
适用母材	铜、铜合金、银、镀银件	铜及铜合金
成本	适中（含银18%）	更低