其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.超细粒径 纳米级（50-200 nm）或亚微米级（0.2-1 μm）可选，比表面积大，反应活性高 2.高纯度低氧含量 纯度≥99.99%，氧含量≤0.05%，化学稳定性优异 3.低温加工性 低熔点特性适配低温烧结、熔融成型工艺，降低能耗与设备要求 4.环保安全 无毒无害，符合RoHS标准，替代铅基材料用于医疗及电子领域
1.高温性能：熔点高达3422℃，高温下强度与稳定性优异。2.球形形貌：流动性好，松装密度高（可达理论密度的60%~70%），适配增材制造。 3.辐射屏蔽：高密度（19.3 g/cm³）有效吸收γ射线及X射线。 4.强耐腐蚀：抗酸、碱及熔融金属侵蚀，适用于极端环境。
1.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低，确保材料性能一致性 2.球形度高：球形度≥95%，流动性优异（霍尔流速≤15s/50g），适合精密成型工艺 3.粒度可控：标准粒度范围15-53μm（支持定制），粒径分布集中（D50±5%） 4.耐高温性：熔点高达2623℃，适用于极端高温环境
1.高纯度：钛含量≥99.6%，杂质含量符合ASTM B348标准 2.球形度高：球形率≥95%，流动性好（霍尔流速≤25 s/50g） 3.低氧控制：氧含量≤0.15%，保障成型件力学性能 4.粒度可选：支持15-53μm、53-105μm等定制化粒度分布
1.高纯度：铬含量≥99.5%，杂质含量低（Fe≤0.1%，O≤0.3%） 2.球形优异：球形率≥98%，流动性好（霍尔流速≤30 s/50g） 3.耐高温性：熔点高达1907℃，高温稳定性优异 4.粒度可选：标准粒度15-45μm、45-150μm，支持定制化分级
1.超细粒度：平均粒径 0.1-1.0μm（可定制），分散性佳 2.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低 3.耐极端环境：高温稳定性优异，抗热震、耐酸碱腐蚀 4.加工性能优：适用于粉末冶金、喷涂、3D打印等工艺
1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm（支持1-50μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺
1.高球形度：球形度≥95%，流动性优异，适用于精密喷涂与3D打印 2.高纯度：镍含量≥99.8%，氧含量≤0.2%，保障材料性能稳定性 3.粒径可控：标准粒径 10-45μm（支持5-100μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化性能强，长期储存稳定 5.应用广泛：适配导电浆料、MIM（金属注射成型）、电池电极等工艺
1.高纯度：纯度≥99.9%，杂质含量低，性能稳定 2.形貌均匀：球形度＞95%，表面光滑，流动性优异 3.粒度可控：支持1-50μm定制化粒度分布（D50可选） 4.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化能力强
1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm（可定制），比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层（可选），延长储存与加工稳定性
1.独特球形形貌 颗粒规则球形，表面光滑，流动性极佳，适用于精密3D打印、粉末冶金等工艺 高球形度（≥95%），填充密度高，减少加工孔隙率，提升材料均一性 2.低熔点易加工 熔点仅271.5℃，可通过低温烧结或熔融成型，降低能耗与设备要求 3.环保无毒 完全替代传统含铅材料，符合RoHS及医疗环保标准，适用于辐射防护及生物医疗领域 4.高纯度与稳定性 纯度可达99.99%，氧含量低（≤0.1%），化学性质稳定，长期储存不易氧化 5.多功能适配性 可定制粒径（10-100μm）、表面改性（如抗氧化涂层），满
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