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3D打印、MIM(金属注射成型)、HIP(热等静压)、钎焊、喷涂、多孔材料、PM(粉末冶金)

AgCuNi 银铜镍合金粉末 · ISO 17672 Ag 672
专为钎焊焊接设计 · 高强高导-300mesh

AgCuNi(银铜镍)合金粉末是一种高端银基钎料,镍元素提升钎焊接头高温强度与抗腐蚀性。粉末采用非真空气雾化制备,球形度良好、流动性优异,粒度分布集中,适配自动点胶、丝网印刷钎焊膏及预成型焊片工艺,在不锈钢、高温合金、铜合金等精密钎焊中表现卓越。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。
小克重试样说明:因银基钎料价格较高,本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买,欢迎联系销售获取试样报价。

为什么选择 -300mesh 用于精密钎焊

理想粒度分布

-300目颗粒级配优异,膏体均匀不沉降,点胶/印刷清晰,钎料熔化连贯,接头饱满无气孔

卓越润湿性

镍元素协同纯化粉末表面活性,对不锈钢、可伐合金、高温合金铺展力强,填缝能力优良

高强高导钎缝

接头强度高,导电性能优良,满足航空航天、电子封装高可靠性需求

低氧 · 飞溅少

氧含量控制良好,真空钎焊或气氛保护下极少氧化夹杂,焊缝光亮,真空炉使用寿命延长

产品实拍 & 微观形貌

高球形 -300mesh 粉末

球形度良好,卫星球极少,粒度均一,满足高精度钎焊膏要求

真空包装 / 批次追溯

铝箔袋+专用塑料桶,附全检COA报告,确保焊接一致性

典型钎焊接头案例

不锈钢/铜组件真空钎焊,钎缝饱满无气孔,结合强度优良

AgCuNi -300mesh 粉末:焊接专用的性能标杆

AgCuNi(银铜镍)合金粉末是一种高端银基钎料,对应AWS A5.8 BAg-24、ISO 17672 Ag 672 及 GB/T 10046 BAg72CuNi 标准,银含量约72%、铜含量约28%,并添加0.5-1.0%的镍元素。相比传统AgCu28共晶钎料,镍元素的引入显著提升了钎焊接头的热稳定性、抗蠕变及抗腐蚀能力,工作温度较高时仍能保持良好强度。-300目筛分粒度专为钎焊膏、预成型焊片以及粉末喷焊工艺设计,是高端精密钎焊领域的性能标杆。

该产品采用非真空气雾化工艺制备,球形度良好、流动性优异、粒度分布集中,与有机载体混合后触变性优异,点胶/印刷清晰,钎料熔化连贯,接头饱满无气孔。镍元素协同纯化粉末表面活性,对不锈钢、可伐合金、高温合金、铜合金等母材铺展力强,填缝能力优良。氧含量控制良好,真空钎焊或气氛保护下极少氧化夹杂,焊缝光亮,真空炉使用寿命长。产品广泛应用于电子封装、航空航天热交换器、真空灭弧室、医疗器械钎焊等高端领域。

TIJO采用非真空气雾化工艺制备AgCuNi球形粉末,主推-300mesh规格(D50 35-48μm),氧含量≤0.05%,松装密度≥4.9 g/cm³,流动性≤22s/50g。产品符合AWS A5.8、ISO 17672、GB/T 10046标准,且满足RoHS环保要求(Cd、Pb未检出)。适配真空钎焊(<5×10⁻³Pa)、氢气/氩气/分解氨保护气氛钎焊、自动点胶、丝网印刷及预成型焊片等工艺。可根据客户需求微调Ni含量及粉末粒度。

💡 试样说明:因银基钎料价格较高,本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买,欢迎联系销售咨询试样报价。

典型化学成分 (wt%)

元素 Ag Cu Ni 杂质总量 O(氧含量) 其他重金属
标准规范值 余量(71~73) 26.5~28.5 0.5~1.0 ≤0.15 ≤0.05
内控典型值 72.0±0.3 27.2±0.3 0.75±0.1 ≤0.08 ≤0.05 Cd、Pb未检出

* -300mesh粉末批次氧含量控制良好,满足钎焊行业要求。镍元素的添加显著提升接头高温强度与抗腐蚀性能,可根据客户需求微调Ni含量。Cd、Pb等有害重金属未检出,符合RoHS环保要求。

核心粒度规格:-300mesh (焊接专用) 及其他可选粒度

粒度规格 对应目数/用途 D10 (μm) D50 (μm) D90 (μm) 松装密度(g/cm³) 流动性(s/50g) 典型焊接/工艺适配
★ -300mesh ≤48μm ≥12 35~48 ≤70 ≥4.9 ≤22 真空/气氛钎焊膏、自动点胶、预成型焊片粉末

* -300mesh为焊接主推粒度,适用于高精度钎焊膏制备。如需其他粒度可定制。

参数项 数值/条件 对焊接的意义
熔点范围 固相线~790℃,液相线~850℃ 熔化区间窄,流动性稳定,适合快速加热及精密钎焊
钎焊推荐温度 860℃ ~ 950℃ (真空/氢气/氩气) 接头致密,对母材无过烧风险,工艺窗口宽
接头抗剪强度 (不锈钢/316L) 优良 满足航空结构件要求
电导率 优良 适用于导电及接地组件,射频器件无信号衰减
热导率 (20℃) 优良 快速散热,避免热应力集中

-300mesh AgCuNi 粉末钎焊工艺参考

母材类型 推荐钎焊温度(℃) 保护气氛/真空度 焊接特性
不锈钢(304/316L) 820~850 真空<5×10⁻³Pa / 纯氢 润湿良好,钎料铺展平滑
高温合金(GH4169) 840~870 真空或氩气 界面无脆性相,高温性能稳定
铜合金(CuCrZr) 800~830 氢气氛或氮气+氢气 扩散层薄,导电导热优异
可伐合金(Kovar) 820~850 分解氨或真空 气密性高,匹配陶瓷金属封装

* 推荐使用-300mesh粉末与专用钎焊膏载体混合,点胶/印刷后真空钎焊,可获得光亮焊缝。

AgCuNi vs 常规 AgCu28 钎焊优势

对比维度 AgCuNi (-300mesh) 传统AgCu28钎料
高温强度 ✓ 保持较高室温强度 下降明显
抗腐蚀能力 (盐雾/弱酸) ✓ 显著提升,镍元素钝化 一般,易出现界面腐蚀
润湿性 (对不锈钢) ✓ 铺展面积增大 良好但需更高温度
钎缝致密性 ✓ 气孔率低 (非真空气雾化) 可能出现微气孔

镍的添加细化了晶粒,提升接头抗蠕变及抗热冲击能力,是航空级钎焊的标准升级方案。

全流程检测能力(确保焊接批次稳定性)

激光粒度分析仪 氧氮氢分析仪 扫描电镜(SEM+EDS) 碳硫分析仪 霍尔流速计/振实密度仪 ICP-OES 成分分析 球形度分析仪

每批次 -300mesh 粉末均经过粒度、氧含量、成分、流动性、松装密度全检,并定期制作钎焊试件验证接头强度及润湿角。提供COA报告及工艺推荐参数,确保批次间焊接一致性。

典型焊接应用场景

真空&制冷

真空灭弧室触头、制冷管路接头、压缩机密封结构

航空航天

航空发动机热交换器、航天结构件钎焊连接

电子封装

功率半导体模块、集成电路引线框架、真空电子器件

精密制造

医疗器械、精密传感器、光学组件钎焊

包装 & 交货

 

粉末包装

内层双层铝箔袋真空封装(防氧化),外层铁桶/塑料桶
规格:1kg、5kg、10kg、25kg、50kg/桶

 

出口包装

出口订单配木箱/托盘加固,防潮防震
适配海运、空运及国际快递

 

交货期

常规粒度现货,订单确认后 5-7 天发货
定制粒度或成分微调 7-15 天

 

批次追溯

每批留样,COA 报告随货
支持第三方检测(SGS 等)

 

小克重试样

支持 50g、100g、500g 粉末及焊膏试样购买
因银基钎料价格较高,不提供免费样品,试样需付费购买

 

定制服务

粒度定制、Ni含量微调
满足特殊工况与设备需求

 

随货文件

COA、MSDS、成分表、装箱单
满足出口报关及客户入厂检验

 

技术支持

提供钎焊工艺参数指导
协助解决使用过程中的问题

立即咨询,获取免费样品

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助您快速完成增材制造工艺验证。

 

电话:181 6373 1172

邮箱:sales01@hntijo.com

地址:湖南省长沙市岳麓区联东U谷工业园39栋301

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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基