球形镍粉 · 高纯球形镍粉末
球形度≥95% · 低氧含量 · 3D打印/MLCC/MIM专用15-53μm / -300目 / -400目

球形镍粉采用真空气雾化工艺制备，镍含量≥99.9%，球形度≥95%，氧含量≤0.2%，具有优异流动性、低氧含量及均匀粒径分布。密度8.902 g/cm³，熔点1453℃，沸点2732℃。主推粒度15-53μm（3D打印/SLM）、-300目（≤48μm，MIM/精细打印）、-400目（≤37μm，MLCC/超细浆料），同时提供-100+300目、100-250μm等规格。广泛应用于电子工业（MLCC电极、导电胶）、增材制造（3D打印复杂结构件）、能源电池（锂电负极/燃料电池催化）、MIM精密零件及化工催化等领域。产品批次稳定，支持5-100μm粒度定制。

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球形镍粉核心优势

高球形度 · 优异流动性

球形度≥95%，颗粒表面光滑，流动性极佳，适配SLM 3D打印、喷涂及注射成型工艺。

高纯度 · 低氧含量

镍含量≥99.9%，氧含量≤0.2%，关键杂质如Co、Fe、Cu等严格控制在ppm级，保障材料性能。

粒径可控 · 适配性强

标准粒度15-53μm、-300目、-400目等，支持5-100μm宽范围定制，满足多种工艺需求。

低氧化性 · 长期稳定

惰性气体封装，抗氧化能力强，长期储存不易氧化，保证加工性能稳定性。

产品实拍 & 微观形貌

15-53μm 粉末SEM

高球形度≥95%，颗粒表面光滑，粒度分布集中

粉末实拍图

灰色粉末，真空铝箔袋/塑料瓶包装，批次可追溯

3D打印/MLCC电极

复杂结构件、多层陶瓷电容器电极、导电浆料

球形镍粉：高性能镍基粉末

镍是一种具有优异耐腐蚀性、高温强度和良好导电导热性能的金属材料，广泛应用于电子、能源、化工和增材制造领域。球形镍粉采用真空气雾化工艺，在惰性气体保护下将高纯镍锭熔融雾化，经精密筛分获得球形度≥95%、粒度分布集中的优质粉末。产品镍含量≥99.9%，氧含量≤0.2%，杂质Co≤200ppm、Fe≤100ppm、Cu≤100ppm，达到高端应用标准。粉末流动性优良，松装密度高，适配SLM 3D打印、金属注射成型（MIM）、等离子喷涂、导电浆料及电池材料等多种工艺。15-53μm粒度专为增材制造设计，可实现高致密度复杂镍基合金构件打印；-300目/-400目超细粉适用于MLCC电极、导电胶及催化载体。可定制5-100μm范围内任意粒度及镍基合金成分（如Ni-Cu、Ni-Cr、Ni-Co等）。

化学成分 (wt%，内控标准)

元素	含量	元素	含量(ppm≤)
Ni	≥99.9%	Co	200
O	≤0.2%	C	100
杂质总和	≤0.1%	Si	20
—— 其他杂质 ——		P	10
Fe	100	S	10
Cu	100	其他单个	20

主推粒度规格 & 物理性能

粒度规格	对应目数(参考)	D10 (μm)	D50 (μm)	D90 (μm)	松装密度(g/cm³)	球形度	推荐工艺
★ 15-53μm	-270+500mesh	≥12	30-38	≤55	≥4.2	≥95%	SLM 3D打印、激光熔覆
★ -300目	≤48μm	≥15	25-40	≤52	≥4.0	≥95%	MIM注射成型、精细打印、喷涂
★ -400目	≤37μm	≥10	20-30	≤42	≥3.8	≥93%	MLCC电极、导电浆料、催化载体
-100+300目	53-150μm	≥45	80-110	≤150	≥4.5	≥90%	热喷涂、粉末冶金
100-250μm	-60+150mesh	≥90	150-200	≤260	≥4.8	≥90%	粗粉喷涂、焊料填充

* 15-53μm和-300目为常规主推库存，其他粒度可定制。

参数项	数值	备注
CAS登录号	7440-02-0	—
密度(理论)	8.902 g/cm³	—
熔点	1453℃	—
沸点	2732℃	—
电导率(退火态)	≈14.3 MS/m	优良导电性

典型应用领域

电子工业

MLCC电极、导电胶、电磁屏蔽材料、厚膜电路

增材制造

3D打印镍基合金复杂构件、热交换器、涡轮叶片

能源电池

锂离子电池负极材料、氢燃料电池催化剂、超级电容器

化工催化

加氢催化剂、化学反应载体、重整催化剂

MIM工艺

精密金属零件注射成型、电子连接器、医疗器械

热喷涂

等离子喷涂耐磨/耐腐蚀涂层、HVOF涂层

球形镍粉 vs 不规则镍粉

性能维度	球形镍粉（TIJO）	不规则镍粉
流动性	✓ 极佳（≤25s/50g）	差，易堵塞
松装密度	✓ 高（≥4.0g/cm³）	低（1.5-3.0g/cm³）
3D打印适配性	✓ 铺粉均匀，打印致密	无法使用
MIM喂料流动性	✓ 优良	差
氧含量	≤0.2%	较高（0.5-2%）

球形镍粉是高端增材制造、MIM和电子浆料工艺的首选，确保产品质量和批次一致性。

工艺推荐与参数

工艺	推荐粒度	关键参数	制品性能
SLM 3D打印	15-53μm	激光功率150-350W，层厚30-50μm	致密度≥99%，抗拉≥550MPa
MIM注射成型	-300目	喂料装载量88-92%，脱脂+1300℃烧结	复杂小型镍零件
导电浆料(MLCC)	-400目	与有机载体混合，丝网印刷，烧结	电极连续，导电率高