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银包铜粉 · Ag@Cu 复合粉末
高导电 · 抗氧化 · 替代纯银的理想选择多规格 · 粒径可定制

银包铜粉是一种以铜为核心、表面均匀包覆银层的复合金属粉末，兼具银的优异导电性（电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m）、抗氧化性与铜的经济性。适用于导电胶、导电油墨、电子封装、电磁屏蔽、太阳能电池银浆及3D打印等领域。产品提供CuAg-S系列（球形）和CuAg-F系列（片状），银含量10-30%可调，粒径D50从2μm到6μm，满足不同工艺需求。熔点≥691℃，抗氧化温度高，分散性好。

小克重试样购买技术规格

小克重试样说明：因产品含银，价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买，欢迎联系销售获取试样报价。

银包铜粉核心优势

高导电导热

表面银层提供类银导电性，体积电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m，导热性能优异，满足高可靠电气连接。

抗氧化性强

致密银层隔绝铜基体与空气接触，长期储存不氧化，保持低接触电阻。

成本优势显著

银含量10-30%，大幅降低贵金属用量，性价比远高于纯银粉，适合规模化应用。

工艺适配性强

球形(S)和片状(F)两种形貌，兼容导电胶/油墨印刷、冷压烧结、喷涂、3D打印等多种工艺。

产品实拍 & 微观形貌

银包铜粉SEM (球形)

表面银层包覆完整，颗粒均匀，分散性好

粉末实拍图

灰色/灰白色粉末，真空包装，批次可追溯

导电胶/导电油墨

制成的导电线路电阻率低，附着力强

关于银包铜粉（Ag@Cu）

银包铜粉（Ag@Cu）是一种通过化学镀或包覆工艺在铜粉表面形成连续致密银层的复合金属粉末。该材料巧妙地结合了银的优异导电性、抗氧化性与铜的低成本、低密度优势，是近年来在电子工业中快速崛起的“以铜代银”解决方案。与纯银粉相比，银包铜粉可降低材料成本50%以上，同时保持接近纯银的导电性能（体积电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m），密度仅为纯银的40-50%，在浆料配方中悬浮性更好。

银层完整覆盖铜芯，隔绝空气与水分，使银包铜粉具有优异的抗氧化性和长期储存稳定性。同时，铜芯的存在还有效抑制了纯银在高湿电场下的电迁移现象，提升电子器件的可靠性。产品分为球形（CuAg-S系列）和片状（CuAg-F系列）两大类：球形粉流动性好、填充率高、各向同性导电，适用于导电胶、注塑成型及3D打印；片状粉径厚比大、接触面积大、导电网络更密集，适用于导电油墨、电磁屏蔽涂料及烧结型浆料。银含量可在10-30%范围内灵活定制，粒径D50覆盖2-6μm多个规格。

TIJO提供CuAg-S0501、CuAg-S1001、CuAg-S3501、CuAg-F0501、CuAg-F1001、CuAg-F3501共6种标准规格，覆盖球形与片状两大形貌、银含量10-30%、D50从2μm到6μm。产品广泛应用于导电胶、导电油墨、MLCC电极、柔性电路、RFID天线、5G电磁屏蔽、太阳能电池银浆、冷压导电元件、复合电刷及高导电3D打印等领域，是电子封装、能源装备及电磁防护行业的理想功能粉体材料。

💡 试样说明：因产品含银，价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买，欢迎联系销售咨询试样报价。

化学成分 & 物理参数（6种规格）

规格	Ag (wt%)	Cu (wt%)	BET (m²/g)	D10 (μm)	D50 (μm)	D90 (μm)	形貌
CuAg-S0501	15-30	Bal.	1.50-2.50	≤1.00	≤2.00	≤4.00	球形
CuAg-S1001	10-30	Bal.	0.45-0.65	≤2.50	≤4.00	≤5.50	球形
CuAg-S3501	10-30	Bal.	0.25-0.45	≤3.80	≤6.00	≤9.30	球形
CuAg-F0501	15-30	Bal.	1.90-2.00	≤1.70	≤3.70	≤5.60	片状
CuAg-F1001	10-30	Bal.	0.80-0.95	≤3.20	≤4.80	≤6.30	片状
CuAg-F3501	20-30	Bal.	0.55-0.75	≤3.50	≤5.80	≤7.50	片状

* 银含量可在10-30%范围内定制，粒径D50可进一步窄分布切割。球形粉流动性好，片状粉搭接面积大，导电网络更优。Cu为余量（Bal.），具体银层包覆率与BET值以批次COA为准。

典型物理性能

参数	典型值	备注
熔点	≥691℃	银壳先熔融，铜芯保持固态，形成合金结合
体积电阻率	≤2.5×10⁻⁶ Ω·m	压制成型或烧结后测试
振实密度	2.5-5.0 g/cm³ (视规格)	片状粉振实密度较低，球形粉较高
抗氧化温度	≥300℃ (空气中)	银层保护下可短期耐受

* 以上为典型范围，不同规格具体数值以COA为准。

典型应用领域

电子工业

导电胶、导电油墨、MLCC电极、柔性电路、RFID天线

电磁屏蔽

5G设备屏蔽涂层、航空航天EMI/RFI防护、导电密封垫

能源领域

太阳能电池银浆、燃料电池双极板、超级电容器电极

增材制造

高导电3D打印金属件、电子触点定制、导电丝材原料

电力连接

导电塑料填料、电刷触点、防静电涂层

粉体冶金

冷压导电元件、电触头材料、复合电刷

银包铜粉 vs 纯银粉

性能对比	银包铜粉 (Ag@Cu)	纯银粉
成本	✓ 降低50%以上	高
体积电阻率	≤2.5×10⁻⁶ Ω·m	≈1.6×10⁻⁶ Ω·m
密度	≈4-5 g/cm³ (轻)	≈10.5 g/cm³ (重)
抗氧化性	良好 (银层保护)	优异
抗电迁移	优于纯银 (铜芯抑制)	较差

银包铜粉在导电性接近纯银的同时，大幅降低成本，且铜芯抑制银电迁移现象，适合高频电路。

选型指南：球形(S) vs 片状(F)

形貌	特点	推荐应用
球形 (S系列)	流动性好，填充率高，各向同性导电	导电胶、注塑成型、3D打印
片状 (F系列)	径厚比大，接触面积大，导电网络更密集	导电油墨、电磁屏蔽涂料、烧结型浆料