其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.物理性质：白色或淡黄色粉末，密度~4.6 g/cm³，熔点约1485°C，不溶于水。 2.化学稳定性：耐酸、耐高温氧化，在强碱中缓慢溶解。 3.功能特性： 高介电常数（ε≈40），适用于电子陶瓷。 优异光催化活性，可用于降解污染物。 半导体特性（带隙~3.4 eV），适合光电材料。 4.形态可控：可提供微米级至纳米级粉末，支持球形、片状等定制形貌。
1.超高纯度：Dy₂O₃≥99.9%（4N级），杂质含量极低（Fe≤50ppm，Ca≤30ppm） 2.晶型可控：立方晶系为主，热稳定性优异（熔点≥2400℃） 3.粒度均匀：标准粒度1-10μm，支持纳米级或微米级定制 4.低吸湿性：密封包装下水分含量≤0.1%
1.超高硬度：显微硬度≥2200 HV，耐磨性能卓越 2.成分精准：WC含量≥99.8%，游离碳≤0.1% 3.粒度可控：标准粒度0.5-50μm，支持纳米级或微米级定制 4.高致密性：松装密度3.5-5.0g/cm³，适配烧结工艺需求
1.高纯度与均匀性 纯度≥99.9%（可定制99.99%及以上），杂质含量极低 粒度分布均匀（D50 0.5-10μm可调），适合精密加工 2.优异理化性能 高介电常数（ε≈25-50），适配高频电容器、半导体薄膜沉积 耐高温（熔点1872°C）、耐酸碱腐蚀，化学惰性强 3.多功能应用 光学领域：高折射率镀膜材料（如相机镜头、激光器件） 电子领域：DRAM电容介质、MLCC（多层陶瓷电容器）关键原料
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