其他材料

其他材料

3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）

Ag18CuP

Ag18CuP

三元共晶钎料、温度低、流动性和工艺性能好，会在焊缝处形成脆性金属间化合物，不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金

BAg-36

BAg-36

工艺性能优异，熔点适中，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异

AgCuInTi

AgCuInTi

银基活性钎料，润湿性好、高强度、耐腐蚀性能良好

BAg-7

BAg-7

气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控

BAg-8

BAg-8

气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控、密度低

AgCuTi

AgCuTi

气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控、密度低

纯银粉

纯银粉

高纯度、化学性质稳定、具有良好的导电性，导热性，焊接性能

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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基