其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.高温性能卓越 钎焊温度范围1050-1200°C，接头耐温可达980°C 抗高温氧化、耐热腐蚀，与镍基/钴基合金兼容性优异 2.高润湿性与流动性 含硼、硅元素，降低熔点并增强对不锈钢、高温合金的润湿渗透能力 3.形态灵活适配工艺 膏状：预置方便，适合复杂结构钎焊（如蜂窝密封环） 粉状：可喷涂或预涂，适配自动化产线 箔片：厚度均匀（0.05-0.2mm），精密装配无飞溅
1.高温与耐蚀性能 耐温范围：-200°C至1000°C，抗氧化及抗硫化腐蚀 抗海水、氯化物、酸性介质腐蚀，适用于海洋及化工场景 2.优异工艺性 高球形度（≥98%）、低氧含量（≤0.1%），流动性佳，减少3D打印缺陷 与基材结合力强，支持高精度复杂结构成型。 3.高强度与韧性 室温抗拉强度≥900 MPa，高温下仍保持优异机械性能
1.高温性能 适用温度范围：-250°C至700°C，抗高温氧化、抗蠕变及抗硫化腐蚀 时效硬化后强度显著提升（室温抗拉强度≥1300 MPa） 2.耐腐蚀性 耐酸碱、氯化物、海水腐蚀，适用于化工、海洋工程及核工业 3.工艺兼容性 高球形度（≥97%）、低氧含量（≤0.1%），流动性优异，适配SLM（选区激光熔化）、EBM（电子束熔融）等增材工艺 焊后无裂纹倾向，支持复杂结构精密成型
1.物理性质：白色或淡黄色粉末，密度~4.6 g/cm³，熔点约1485°C，不溶于水。 2.化学稳定性：耐酸、耐高温氧化，在强碱中缓慢溶解。 3.功能特性： 高介电常数（ε≈40），适用于电子陶瓷。 优异光催化活性，可用于降解污染物。 半导体特性（带隙~3.4 eV），适合光电材料。 4.形态可控：可提供微米级至纳米级粉末，支持球形、片状等定制形貌。
1.高强韧性：焊缝致密，抗拉强度高，耐冲击。 2.耐腐蚀性：对酸、碱及高温氧化环境具有良好抗性。 3.低熔点：钎焊温度范围 780~850℃（可调），适用多种基材。 4.流动性佳：润湿性强，焊缝填充均匀，气孔率低。
1.低熔点：钎焊温度范围 620~750℃，节能高效。 2.润湿性强：流动性好，可填充复杂焊缝，结合牢固。 3.耐腐蚀性：抗水汽及弱酸碱环境，延长工件寿命。 4.经济性：银含量适中，性价比高，适合批量生产。
1.工艺性能优：熔点适中（约880~910℃），流动性好，易填充焊缝。2. 强韧结合：钎焊接头强度高，抗震动及疲劳性能良好。3.耐腐蚀性强：对水、蒸汽及弱酸性介质有良好抗腐蚀能力。4.适配性广：可匹配多种母材，兼容火焰钎焊、感应钎焊等工艺。
1.超细粒径 纳米级（50-200 nm）或亚微米级（0.2-1 μm）可选，比表面积大，反应活性高 2.高纯度低氧含量 纯度≥99.99%，氧含量≤0.05%，化学稳定性优异 3.低温加工性 低熔点特性适配低温烧结、熔融成型工艺，降低能耗与设备要求 4.环保安全 无毒无害，符合RoHS标准，替代铅基材料用于医疗及电子领域
1.自钎剂功能：磷在钎焊过程中生成磷酸盐，减少氧化，无需额外钎剂 2.低熔点易操作：固相线约645℃，液相线约815℃，适合热敏感工件 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接可靠性 4.润湿性优异：对铜、黄铜等母材润湿充分，焊缝致密无气孔
1.高导电导热：表面银层提供类银导电性（电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m）2. 抗氧化性强：银层隔绝铜基体氧化，延长材料稳定性 3.成本优势：显著降低贵金属用量，性价比高于纯银粉 4.工艺适配性：兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式
1.高硬度耐磨：涂层硬度可达HRC 55~60，显著提升部件耐磨寿命 2.耐高温耐蚀：高温下（≤800℃）抗氧化性优异，抗酸碱介质腐蚀 3.结合强度高：与基材冶金结合，抗剥离性能优异 4.工艺适应性广：兼容等离子喷涂、激光熔覆、火焰喷焊等多种工艺
1.高导电性：可通过掺杂调控电阻率，适配透明导电涂层（如ITO替代材料）。 2.热稳定性：耐高温（熔点约1630℃），抗氧化性强。 3.气敏性能：对还原性气体（如CO、CH₄）敏感，适用于传感器制造。 4.分散性佳：超细粉末，粒径均匀，易与树脂或溶剂混合。
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