其他材料

3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）

其他材料

气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控

气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度均匀、密度高、流动性好

高强度，抗拉强度1050-1350MPa、相稳定性，在高达700℃的温度下长期使用后仍能保持性能、耐腐蚀性能，耐水腐蚀和氧化、可焊接性，使用匹配的填充材料可实现优异的焊接性、可制造性，易于成型和加工、抗蠕变性，高温下高应力断裂强度

高纯度、超细粉、为白色、淡黄色或淡灰色四方、六方或斜方晶系粉末

性状和尺寸分布一致、高纯度、良好的流动和填充特性、成品部件的密度可调、复合材料中高负载、AM中的高密度分辨率、MIM中的光滑表面处理

三元共晶钎料、温度低、流动性和工艺性能好，会在焊缝处形成脆性金属间化合物，不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金

低熔点、润湿性和抗疲劳性好.钎料凝固时体积稍有膨胀，有利于消除缩孔；低熔点，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装

高熵合金一般由5种或5种以上金属元素，按照等摩尔比或近似等摩尔比进行合金化而成。通常具有高延展性、高强度、优异的耐磨性、优异的耐蚀性和优异的高温稳定性

纯度高、耐腐蚀、耐热耐磨、良好的导电导热性，化学惰性强，热稳定性好，还具有吸油率低、硬度低、磨耗值小、无毒、无臭、无味，分散性好等优点

工艺性能优异，熔点适中，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异

具有高强度、密度低、耐腐蚀性能优异和生物相容性良好等优点

纯度高、比表面积大、成形性好、粉末形状一般为树枝状、压制性较好，电解可以控制粉末粒度，因而可以生产超细粉末

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