3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.超高纯度：Dy₂O₃≥99.9%（4N级），杂质含量极低（Fe≤50ppm，Ca≤30ppm） 2.晶型可控：立方晶系为主，热稳定性优异（熔点≥2400℃） 3.粒度均匀：标准粒度1-10μm，支持纳米级或微米级定制 4.低吸湿性：密封包装下水分含量≤0.1%
1.高纯度：铬含量≥99.5%，杂质含量低（Fe≤0.1%，O≤0.3%） 2.球形优异：球形率≥98%，流动性好（霍尔流速≤30 s/50g） 3.耐高温性：熔点高达1907℃，高温稳定性优异 4.粒度可选：标准粒度15-45μm、45-150μm，支持定制化分级
1.超细粒度：平均粒径 0.1-1.0μm（可定制），分散性佳 2.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低 3.耐极端环境：高温稳定性优异，抗热震、耐酸碱腐蚀 4.加工性能优：适用于粉末冶金、喷涂、3D打印等工艺
1.低温焊接 共晶熔点低（138°C±2°C），减少热敏感元件（如芯片、塑料件）的热损伤风险 2.高润湿性与可靠性 焊点光亮饱满，与铜、银等基底材料结合力强，抗冷热疲劳性能优异 3.环保安全 无铅配方，符合RoHS、REACH等环保标准，适合出口电子产品需求 4.成分均匀性 合金成分精确控制（Bi 58%±1%，Sn余量），确保焊接稳定性
1.高温性能强：钎焊温度 880-980℃，耐高温氧化，长期稳定性优异 2.高强度连接：锰镍元素强化焊缝，抗拉强度≥300 MPa 3.抗蠕变耐疲劳：适用于高振动、高负载环境 4.形态灵活：粉状易调配，膏状含有机载体，操作便捷 5.兼容性广：适用于铜、不锈钢、镀层金属等异种材料焊接
1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm（支持1-50μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺
1.高纯度与均匀性 纯度≥99.9%（可定制99.99%及以上），杂质含量极低 粒度分布均匀（D50 0.5-10μm可调），适合精密加工 2.优异理化性能 高介电常数（ε≈25-50），适配高频电容器、半导体薄膜沉积 耐高温（熔点1872°C）、耐酸碱腐蚀，化学惰性强 3.多功能应用 光学领域：高折射率镀膜材料（如相机镜头、激光器件） 电子领域：DRAM电容介质、MLCC（多层陶瓷电容器）关键原料
1.高球形度：球形度≥95%，流动性优异，适用于精密喷涂与3D打印 2.高纯度：镍含量≥99.8%，氧含量≤0.2%，保障材料性能稳定性 3.粒径可控：标准粒径 10-45μm（支持5-100μm定制） 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化性能强，长期储存稳定 5.应用广泛：适配导电浆料、MIM（金属注射成型）、电池电极等工艺
友情链接：