3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.自钎剂功能：磷在钎焊过程中生成磷酸盐，减少氧化，无需额外钎剂 2.低熔点易操作：固相线约645℃，液相线约815℃，适合热敏感工件 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接可靠性 4.润湿性优异：对铜、黄铜等母材润湿充分，焊缝致密无气孔
1.高导电导热：表面银层提供类银导电性（电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m）2. 抗氧化性强：银层隔绝铜基体氧化，延长材料稳定性 3.成本优势：显著降低贵金属用量，性价比高于纯银粉 4.工艺适配性：兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式
1.高导电性：可通过掺杂调控电阻率，适配透明导电涂层（如ITO替代材料）。 2.热稳定性：耐高温（熔点约1630℃），抗氧化性强。 3.气敏性能：对还原性气体（如CO、CH₄）敏感，适用于传感器制造。 4.分散性佳：超细粉末，粒径均匀，易与树脂或溶剂混合。
1.高温性能：熔点高达3422℃，高温下强度与稳定性优异。2.球形形貌：流动性好，松装密度高（可达理论密度的60%~70%），适配增材制造。 3.辐射屏蔽：高密度（19.3 g/cm³）有效吸收γ射线及X射线。 4.强耐腐蚀：抗酸、碱及熔融金属侵蚀，适用于极端环境。
1.自钎剂性能：磷元素在钎焊中脱氧，减少氧化，无需额外钎剂 2.低温钎焊：液相线约645~710℃，适合热敏感部件，降低母材热影响 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接稳定性 4.润湿性佳：对铜、银等母材润湿充分，焊缝致密无缺陷
1.环保合规性 无铅配方，符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C，润湿性良好，焊点光亮饱满，减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能（＞1000次循环），适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量（Ag3.0%）降低材料成本，同时保持接合强度（抗拉≥35 MPa）
1.多主元协同强化 多元素高熵效应显著提升综合性能，抗拉强度≥1.5 GPa，硬度≥500 HV 2.极端环境适应性 耐高温（＞1000℃）、抗腐蚀（耐酸/盐雾）、抗辐照，适配苛刻工况需求 3.成分灵活可调 支持Al、Co、Cr、Fe、Ni、Ti等元素组合定制，满足多样化性能需求 4.成型性能优异 高球形度（≥90%），流动性好（霍尔流速≤30 s/50g），适配3D打印与喷涂工艺
1.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低，确保材料性能一致性 2.球形度高：球形度≥95%，流动性优异（霍尔流速≤15s/50g），适合精密成型工艺 3.粒度可控：标准粒度范围15-53μm（支持定制），粒径分布集中（D50±5%） 4.耐高温性：熔点高达2623℃，适用于极端高温环境
1.超高纯度：铜含量≥99.9%，杂质含量低（符合GB/T 5246标准） 2.形貌可控：树枝状/球状结构可选，适配不同工艺需求 3.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化性能优异 粒度灵活：常规粒度1-50μm，支持定制分级
1.成分精准：Cu≥80%、Zn≈20%，杂质含量低（Fe≤0.1%，Pb≤0.03%） 2.形貌多样：支持不规则状或类球形粉末，流动性适配不同工艺需求 3.性能稳定：抗氧化性佳，导电率≥25% IACS（国际退火铜标准） 4.粒度灵活：常规粒度15-150μm，支持分级定制
1.高强度连接 钎焊接头强度高（≥300 MPa），耐疲劳性能优异，适配高载荷部件 2.耐高温抗氧化 工作温度可达800℃以上，抗氧化性能优于常规银基钎料 3.优异润湿性 对钛合金、陶瓷等难焊材料润湿性好，减少孔隙率，提升密封性 4.环保经济 无镉、无银设计，成本可控，符合RoHS及工业环保要求
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