其他材料
3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
BAg-8
特点：
气雾化工艺、球形粉、低氧含量、粒度可控、密度低
用途：
钎焊、PM（粉末冶金）
化学成分表
|
牌号 Code |
Ag |
Cu |
≯ |
熔化温度范围melting range（℃） |
||
|
Cd |
Si |
固相线Solidus |
液相线Liquidus |
|||
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BAg72Cu |
71.0-73.0 |
27-29 |
0.01 |
0.05 |
779 |
779 |
物理成分表
【固液线】779℃
【钎焊温度】779-899℃
【规格（mesh）】-100+300，-300
应用领域
不锈钢焊接
表面需镀镍才能取得较好的钎焊效果。
铜合金焊接
银铜共晶成分，具有较低的焊接温度，有很好的导电性，不含挥发元素。
真空焊接材料
优良的工艺性能、适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强，且焊接质量高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头。
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