3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
BAg-8 银基钎料 · 银铜共晶合金钎焊粉/膏
共晶779℃ · 高导电 · 无镉 · 真空钎焊专用-300目 · 膏状
BAg-8 银基钎料核心优势
共晶成分 · 熔点一致
固相线和液相线均为779℃，属于银铜二元共晶合金，熔化温度均匀，无结晶间隙，钎焊工艺窗口稳定。
高导电性
导电性在银钎料中较为突出，钎缝电阻率低，适配电子元器件、导电排等高导电要求应用场景。
无镉环保 · 适合真空钎焊
不含镉、铅等易挥发元素，特别适用于真空钎焊和保护气氛钎焊，符合RoHS标准。
双形态 · 工艺适配广
提供-300目/-400目/-140+325目粉末及即用型膏状，适配真空钎焊、点胶等多种施焊方式。
产品实拍 & 微观形貌
粉末SEM（-300目）
球形/近球形颗粒，粒度分布均匀，流动性良好
粉末/膏状实拍
橙黄色至土黄色粉末，真空铝箔袋包装；膏状针筒包装
真空器件/电子元件钎焊
电子管、真空器件、电接触材料
BAg-8 银铜共晶合金钎料
BAg-8是一种银铜（Ag-Cu）二元共晶合金钎焊材料，银含量约72%，铜含量约28%，固相线和液相线均为779℃，属于共晶成分。该钎料不含镉、铅等易挥发元素，特别适用于真空钎焊和保护气氛钎焊。BAg-8在铜及镍上润湿性良好，导电性在银钎料中较为突出，钎焊接头具有高强度、高导电性和良好的耐腐蚀性。产品提供粉末（-300目、-400目、-140+325目）与膏状两种形态，适配真空钎焊、保护气氛钎焊、火焰钎焊、感应钎焊等多种工艺。符合AWS A5.8 BAg-8、GB/T 10046 BAg72Cu及ISO 17672 Ag 272标准。广泛应用于电子元器件、真空器件、电力设备、铜/镍基合金连接及陶瓷钎焊等领域。对不锈钢等材料钎焊时，建议预先镀铜或镀镍以改善润湿性。
支持50g、100g、500g小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售咨询。
牌号与标准
| 标准体系 | 对应牌号 |
|---|---|
| 中国 GB/T | BAg72Cu |
| 美国 AWS | BAg-8、BVAg-8 |
| 美国 UNS | P07720 |
| 国际 ISO | Ag272（ISO 17672） |
| 欧洲 EN | AG401（EN 1044） |
| 其他 | HL308 |
* 符合AWS A5.8/A5.8M BAg-8、GB/T 10046 BAg72Cu、ISO 17672 Ag272及EN 1044 AG401标准。
化学成分 (wt%)
| 元素 | 含量范围 | 典型值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| Ag | 71.0-73.0 | 72 | 基体元素，提供高导电导热性 |
| Cu | 27.0-29.0 | 28 | 主要合金元素 |
| 其他（合计） | ≤0.15 | — | 杂质，严格控制 |
* BAg-8为银铜二元共晶合金，成分为72%银+28%铜。符合AWS A5.8 BAg-8、GB/T 10046 BAg72Cu及ISO 17672 Ag272标准。具体成分以批次检验报告为准。
物理性能 & 钎焊温度
| 参数 | 典型值 | 备注 |
|---|---|---|
| 固相线 | 779℃ | 开始熔化温度（共晶成分） |
| 液相线 | 779℃ | 完全熔化温度（共晶成分） |
| 推荐钎焊温度 | 779-899℃（建议780-900℃） | 实际温度依母材及工艺调整 |
| 密度 | 9.49-10.0 g/cm³ | — |
| 弹性模量 | 84 GPa | — |
| 泊松比 | 0.36 | — |
| 粉末形貌 | 球形 | 真空气雾化工艺 |
| 推荐间隙 | 0.02-0.2mm | 最佳间隙0.03-0.075mm |
| 常规粒度 | -300目、-400目、-140+325目 | 常规供货规格 |
粒度规格 & 形态选型指南
| 规格/形态 | 粒度/特征 | 推荐工艺 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| -300目 | ≤48μm | 精密钎焊、膏体配制、真空钎焊 | 细间隙接头、精密部件钎焊、焊膏原料 |
| -400目 | ≤37μm | 精细钎焊、膏体配制 | 超细间隙、高精度钎焊、焊膏原料 |
| -140+325目 | 44-106μm | 粉末钎焊、火焰钎焊、真空钎焊 | 通用型粉末规格，适用于大多数钎焊场景 |
| 膏状 | 80-90%合金粉+粘结剂 | 点胶、丝网印刷、手工涂敷 | 复杂形状工件、自动化施焊、批量生产 |
* 粉末主推-300目、-140+325目，膏状及更细粒度可定制。推荐钎焊间隙0.02-0.2mm，最佳间隙0.03-0.075mm。
钎焊工艺参考
| 工艺参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 钎焊温度 | 779-899℃（建议780-900℃） | 具体取决于母材和接头设计 |
| 推荐间隙 | 0.02-0.2mm | 最佳间隙0.03-0.075mm |
| 钎焊方法 | 真空钎焊（推荐）、保护气氛钎焊、火焰钎焊、感应钎焊 | 真空/保护气氛钎焊无需钎剂 |
| 真空度 | 推荐真空钎焊 | 不含易挥发元素，适合真空环境 |
* BAg-8为银铜二元共晶合金，固液相线均为779℃，无结晶间隙。在铜及镍上润湿性良好，在不锈钢等材料上润湿性较差，建议预先镀铜或镀镍改善。钎焊前应严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
典型应用领域
电子元器件
电子管、真空器件、电子元件、继电器、连接器，高导电性低电阻率
电力设备
导电排、母线槽、电接触材料，导电性在银钎料中较为突出
真空器件
电真空器件、波控管、电极，不含易挥发元素适合真空钎焊
铜及铜合金
铜管、铜合金部件连接，在铜上润湿性良好
镍及镍合金
镍基合金部件连接，在镍上润湿性良好
陶瓷钎焊
陶瓷与金属连接，良好的润湿性和铺展能力
制冷系统
铜管、蒸发器管路连接，钎缝致密耐腐蚀
精密仪器/珠宝
精密仪器、珠宝首饰制造，钎缝颜色匹配好、表面光洁
BAg-8对不锈钢、合金钢、高温合金等润湿性较差，钎焊这类工件时需提高钎焊温度或预先镀铜/镀镍改善润湿铺展性能。
BAg-8 vs 相关银基钎料
| 牌号 | 主要特点 | 银含量(%) | 固相线/液相线(℃) | 含镉 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| BAg-8 | 共晶、高导电、无镉、适合真空钎焊 | 71-73 | 779/779 | 无 | 真空器件、电子元件、铜/镍钎焊 |
| BAg-7 | 无镉、含锡、熔点低 | 55-57 | 620/655 | 无 | 电子、制冷、食品、医疗 |
| BAg-1 | 高银含镉、熔点低 | 44-46 | 595/630 | 有 | 通用钎焊 |
| BAg-5 | 通用型、含镉 | 44-46 | 663/743 | 有 | 铜及铜合金管道 |
| BAg-8a | 含锂、真空钎焊 | 71-73 | 779 | 无 | 真空器件 |
BAg-8是银铜二元共晶钎料，固液相线均为779℃，无结晶间隙。不含易挥发元素，特别适用于真空钎焊。导电性在银钎料中较为突出，是电子管、真空器件及电子元件等高可靠性连接的重要钎料。
形态选型与工艺提示
| 形态 | 适用场景 | 关键提示 |
|---|---|---|
| 粉末 | 真空钎焊、火焰钎焊、自动送粉 | 高球形度、流动性好，适合批量生产 |
| 膏状 | 点胶、印刷、手工涂敷 | 即开即用，精确控制钎料量，复杂形状涂覆 |
* 真空或保护气氛钎焊无需使用钎剂；火焰钎焊等需配合钎剂。钎焊前应彻底清洁母材表面。钎焊不锈钢等材料时，建议预先镀铜或镀镍以改善润湿性。
全流程检测能力
每批次BAg-8粉末及焊膏均检测主元素（Ag、Cu）、杂质、粒度分布、流动性、松装/振实密度，并定期制作钎焊接头测试抗剪强度及微观组织。提供COA报告，符合AWS A5.8及GB/T 10046标准。
包装 & 交货
粉末包装
内层双层铝箔袋真空封装（防氧化），外层铁桶/塑料桶
规格：1kg、5kg、10kg、25kg、50kg/桶
出口包装
出口订单配木箱/托盘加固，防潮防震
适配海运、空运及国际快递
交货期
常规粒度现货，订单确认后 3-7 天发货
定制牌号或粒度 10-20 天
批次追溯
每批留样，COA 报告随货
支持第三方检测（SGS 等）
免费样品
免费提供试样，供工艺验证
科研客户可申请小批量试用
定制服务
成分可定制（任意多主元组合3-7种元素）
粒度可定制
随货文件
COA、MSDS、成分表、装箱单
满足出口报关及客户入厂检验
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