3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
球形铜粉 · 高纯雾化铜粉
球形度 · 高导电 · 粉末冶金/3D打印/电子材料专用-100目 ~ -400目 / 15-53μm
工艺优势
高导电导热
电导率高，导热系数优异，仅次于银，是电子材料和热管理领域的理想选择
高球形度 · 优异流动性
球形度好，表面光滑，霍尔流速低，松装密度高，适配自动送粉和精密成型
高纯度 · 低氧含量
纯度高，氧含量控制良好，杂质控制严格，保证烧结质量和导电稳定性
粒度灵活可调
常规目数-100至-400目，亦可定制15-53μm、0-25μm等微米级规格，适配多种工艺需求
产品实拍 & 微观形貌
球形铜粉SEM
高球形度，粒度均匀，表面光滑
粉末实拍图
浅玫瑰红色粉末，真空铝箔袋/铁桶包装
3D打印/导电浆料
SLM打印件、MLCC内电极、含油轴承
雾化球形铜粉
球形铜粉以高纯电解铜为原料，通过非真空气雾化工艺制备，粉末球形度高、流动性好、松装密度高、氧含量低、粒度分布均匀，可满足粉末冶金、电子材料、增材制造、钎焊材料、导电复合材料等领域对高品质铜粉的严格要求。纯铜的导电导热性在金属中仅次于银，粉末制品导电率高，导热系数优异。产品提供Cu-1和Cu-2两种牌号，粒度覆盖-100目至-400目，并可定制15-53μm、0-25μm等微米级规格，适配SLM、EBM、粉末冶金（PM）、金属注射成形（MIM）、热等静压（HIP）、冷喷涂、激光熔覆等多种先进工艺。
牌号与化学成分 (wt%)
| 牌号 | Cu+Ag ≥ | O ≤ | 其他杂质总和 ≤ |
|---|---|---|---|
| Cu-1 | 99.8% | 0.08% | 0.20% |
| Cu-2 | 99.7% | 0.08% | 0.30% |
* Cu-1适用于对导电导热性能要求极高的电子及增材制造领域；Cu-2适用于粉末冶金、钎焊等常规工业应用。具体成分以批次检验报告为准。
物理性能与粒度规格
物理性能
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 密度 | 8.92 g/cm³ |
| 熔点 | 1083±5℃ |
| 沸点 | 2595℃ |
| 松装密度 | 3.5-4.5 g/cm³ |
| 流动性 | ≤30 s/50g |
| 电导率（制品） | ≥98% IACS |
| 导热系数（制品） | ≈401 W/(m·K) |
常规粒度规格
| 规格 | 粒径范围 | 典型粒度组成 |
|---|---|---|
| -100目 | ＜150μm | ＞150μm≤1%，＜45μm≥60% |
| -200目 | ＜75μm | ＞75μm≤1%，＜45μm≥70% |
| -300目 | ＜45μm | ＞45μm≤3%，＜45μm≥97% |
| -400目 | ＜38μm | ＞38μm≤3%，＜38μm≥97% |
* 可定制15-53μm、0-25μm、45-105μm、75-150μm等微米级规格。
粒度与工艺选型指南
| 粒度规格 | 推荐工艺 | 典型应用 |
|---|---|---|
| -100目（＜150μm） | 粉末冶金压制、热喷涂 | 含油轴承、齿轮、摩擦材料添加剂 |
| -200目（＜75μm） | 粉末冶金、钎焊、热喷涂 | 铜基钎料、机械零件、导电复合材料 |
| -300目（＜45μm） | MIM、精细粉末冶金、钎焊膏 | 精密零件、焊膏原料、导电浆料 |
| -400目（＜38μm） | MIM、导电浆料、精细钎焊 | 高精度微小零件、电子浆料、MLCC内电极 |
| 15-53μm | SLM、EBM、冷喷涂 | 3D打印金属件、热交换器、电子元器件 |
| 0-25μm | 精细MIM、导电油墨 | 超细粉末工艺、导电油墨、催化剂 |
* 以上为常规推荐，具体粒度可根据客户需求定制。
典型应用领域
粉末冶金（PM）
含油轴承、齿轮、机械零件、铜基合金零部件
电子材料
导电浆料、导电胶、导电油墨、MLCC内电极、电磁屏蔽
增材制造/3D打印
SLM/EBM打印电器零件、热交换器、热元件
钎焊/焊接
铜基钎料填充粉末（膏状或粉状）
热管理
高导热复合材料、散热涂层、电子元器件散热
摩擦材料
刹车片、离合器片添加剂
化工催化
催化剂、吸附剂、防腐剂
航空航天
航空航天器功能件和结构件
雾化球形铜粉 vs 电解铜粉
| 性能维度 | 雾化球形铜粉 | 电解铜粉 |
|---|---|---|
| 形貌 | 球形/近球形 | 树枝状 |
| 流动性 | 极佳（≤30s/50g） | 一般 |
| 松装密度 | 高（3.5-4.5g/cm³） | 较低 |
| 压坯强度 | 中等 | 高（机械互锁） |
| 烧结活性 | 良好 | 高 |
| 典型应用 | 3D打印、导电浆料、热喷涂 | 粉末冶金、含油轴承、金刚石工具 |
雾化球形铜粉在流动性、松装密度和增材制造适配性上优势显著，适用于高端电子和3D打印应用。
工艺推荐与参数
| 工艺 | 推荐粒度 | 关键参数 |
|---|---|---|
| SLM 3D打印 | 15-53μm | 激光功率150-300W，层厚30-50μm |
| 粉末冶金压制+烧结 | -200目 / -300目 | 压制400-700MPa，烧结850-950℃（还原气氛） |
| MIM注射成形 | -300目 / -400目 | 催化脱脂+850-950℃烧结 |
| 导电浆料 | -400目 / 0-25μm | 与有机载体混合，三辊研磨 |
* 铜粉易氧化，建议在还原气氛或真空下烧结/打印，开封后及时密封。
全流程检测能力
每批次球形铜粉均检测主元素（Cu）、杂质（Fe、Pb、Zn等）、氧含量、粒度分布、流动性、松装/振实密度。提供COA报告。
包装 & 交货
粉末包装
内层双层铝箔袋真空封装（防氧化），外层铁桶/塑料桶
规格：1kg、5kg、10kg、25kg、50kg/桶
出口包装
出口订单配木箱/托盘加固，防潮防震
适配海运、空运及国际快递
交货期
常规粒度现货，订单确认后 2-5 天发货
定制粒度或成分微调 7-12 天
批次追溯
每批留样，COA 报告随货
支持第三方检测（SGS 等）
免费样品
免费提供试样，供工艺验证
小批量试样，确认品质后批量供货
定制服务
粒度定制、成分微调
满足特殊工况与设备需求
随货文件
COA、MSDS、成分表、装箱单
满足出口报关及客户入厂检验
技术支持
提供PM/MIM/SLM工艺参数指导
协助解决使用过程中的问题
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