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AgCuInTi 银铜铟钛活性钎料
粉末 · 膏状 · 箔片三形态供应低温活性钎焊 · 陶瓷/金属连接 · 金刚石工具专用

AgCuInTi是一种银基活性钎料，通过添加铟（In）和钛（Ti）元素优化传统银铜钎料综合性能。钛元素赋予其活性特性，可直接钎焊陶瓷（Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）、石墨、金刚石等非金属材料，无需预先金属化处理。铟元素显著改善流动性和润湿性，同时降低熔点。粉末采用非真空气雾化制备，球形度好、流动性优异，产品提供-200目/-300目粉末、即用型膏状、箔片三种形态，适配真空钎焊、保护气氛钎焊等工艺。广泛应用于航空航天、陶瓷-金属封装、金刚石工具、电子器件及异种金属连接。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。

小克重试样购买（粉末）焊膏/箔片试样购买

小克重试样说明：因银基钎料价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末及焊膏试样购买，箔片可按需裁剪提供样品，欢迎联系销售获取试样报价。

工艺优势

低温活性钎焊

钎焊温度适中，低于AgCuTi4.5，减少母材热影响；满足分级钎焊和补焊需求

钛元素活性作用

Ti元素破除母材表面氧化膜，对陶瓷、石墨、金刚石润湿性极佳，无需预先金属化处理

铟元素优化性能

In元素显著改善流动性和润湿性，固溶强化Ag基体，降低熔点而不牺牲接头强度

三形态灵活选配

粉末、膏状、箔片三种形态，适配真空钎焊、点胶、丝网印刷、预置钎料等多种施焊方式

产品实拍 & 微观形貌

粉末SEM（-300目）

球形/近球形颗粒，粒度均匀，流动性好

粉末/膏状实拍

浅咖色粉末，真空铝箔袋包装；膏状针筒包装

陶瓷/金属钎焊件

Al₂O₃-无氧铜钎焊接头、金刚石工具

AgCuInTi 银铜铟钛活性钎料

AgCuInTi 是一种银基活性钎料，属于低温活性钎料范畴。通过添加铟（In）和钛（Ti）元素，优化了传统银铜钎料的综合性能。钛元素的加入使钎料能够与陶瓷（氧化铝 Al₂O₃、氮化铝 AlN、氮化硅 Si₃N₄）、石墨、金刚石等非金属材料实现化学冶金结合，无需对陶瓷进行预先金属化处理，大幅简化工艺、降低成本。铟元素显著改善钎料流动性和润湿性，同时降低熔点而不牺牲强度，使其特别适合分级钎焊、补焊以及热敏部件的连接。

产品提供粉末（-200目、-300目）、即用型膏状（含有机粘结剂）及箔片三种形态，适配真空钎焊、保护气氛钎焊、点胶、丝网印刷、预置钎料等多种工艺。粉末形态球形度好、流动性优异，特别适合自动送粉及预成型焊片压制；膏状形态触变性好，适合点胶、丝网印刷及复杂形状工件；箔片形态厚度均匀（0.05-0.1mm），适合大面积面-面连接和批量生产。

TIJO 采用非真空气雾化工艺制备 AgCuInTi 球形粉末，产品符合 GB/T 10046《银钎料》及 JB/T 7520《银铜钛钎料》标准，每批次提供 COA 报告。适用于真空钎焊（≥1.0×10⁻²Pa）及高纯氩气保护气氛钎焊，钎焊温度 650-800℃，保温 10-30min。钎焊前应彻底清洁母材表面，陶瓷-金属钎焊时无需对陶瓷进行预先金属化处理。广泛应用于航空航天、陶瓷-金属封装、金刚石工具、电子电气及异种金属连接等领域。

💡 试样说明：因银基钎料价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末及焊膏试样购买，箔片可按需裁剪提供样品，欢迎联系销售咨询试样报价。

化学成分 (wt%)

粉末 & 焊膏

元素	含量范围
Ag	42.6-44.6
Cu	余量（Bal.）
In	23.3-25.3
Ti	2.0-4.0
O ≤	0.05

* 焊膏合金粉末含量 80-90%，粘结剂余量。

箔片

元素	含量范围
Ag	58.2-60.2
Cu	22.0-24.0
In	13.0-15.0
Ti	2.0-5.0

* 箔片与粉末成分设计略有差异，以适应不同钎焊工艺。

物理性能 & 钎焊温度

产品形态	固相线(℃)	液相线(℃)	推荐钎焊温度(℃)	推荐真空度
粉末 / 焊膏	540	650	650-800	≥1.0×10⁻² Pa
箔片	610	710	740-780	≥1.0×10⁻² Pa

* 粉末及焊膏固液相温度 540-650℃，箔片 610-710℃。粉末松装密度 ≥3.5g/cm³，氧含量 ≤500ppm。

粒度规格 & 形态选型指南

规格/形态	粒度/特征	推荐工艺	典型应用
-200目	≤74μm	真空钎焊、粉末预置	通用型粉末规格，适用于大多数钎焊场景
-300目	≤48μm	精密钎焊、膏体配制	细间隙接头、精密部件钎焊、焊膏原料
膏状	80-90%合金粉+粘结剂	点胶、丝网印刷、手工涂敷	复杂形状工件、自动化施焊、批量生产
箔片	0.05-0.1mm	真空钎焊、炉中钎焊	预置钎料、面-面连接、批量生产

* 粉末主推 -200目和 -300目，膏状及箔片可根据客户需求定制尺寸和粘度。

钎焊工艺参考

钎焊方法	推荐真空度	钎焊温度(℃)	保温时间	适用形态
真空钎焊	≥1.0×10⁻² Pa	650-800	10-30 min	粉末/膏状/箔片
保护气氛钎焊	高纯氩气	650-800	10-30 min	粉末/膏状

* 钎焊前应彻底清洁母材表面，去除油污和氧化皮。陶瓷-金属钎焊时，无需对陶瓷进行预先金属化处理。

典型应用领域

航空航天

发动机部件、热交换器、高温结构件，高强度耐高温

陶瓷-金属连接

Al₂O₃/Cu、AlN/Kovar，Ti破除氧化膜，无需预先金属化

金刚石工具

PDC/PCD/金刚石与金属钎焊，润湿性和把持力强

电子电气

半导体封装、真空器件密封、电真空器件

制冷行业

压缩机、冷凝器管路连接，低温钎焊减少热影响

硬质合金

YG16与碳钢真空钎焊，接头强度高、界面结合良好

异种金属连接

黑色金属与有色金属焊接，流动性和润湿性好

能源设备

太阳能集热板、核能组件，耐高温、抗热震

AgCuInTi vs 相关活性钎料

对比项	AgCuInTi（本产品）	AgCuTi4.5
活性元素	Ti 2.0-4.0%	Ti 4.5%
降熔元素	In 23.3-25.3%	无
固相线(℃)	540	≈780
钎焊温度(℃)	650-800	900-960
流动性	极佳（In改善）	良好
适用场景	低温活性钎焊、分级钎焊	高温活性钎焊

AgCuInTi 工作温度低于 AgCuTi4.5，满足分级钎焊和补焊需求，In 元素固溶强化 Ag 基体，提升接头强度。

工艺提示与选型

形态	适用场景	关键提示
粉末	预置粉、自动送粉	真空/保护气氛钎焊，流动性好
膏状	点胶、印刷、手工涂敷	即开即用，精确控制钎料量
箔片	预置钎料、大面积连接	厚度均匀，适合批量生产