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BAg-7 银基钎料 · 银铜锌锡合金钎焊粉/膏
无镉 · 低熔点 · 电子/医疗/食品专用-300目 · -100+200目 · 膏状

BAg-7银基钎料（对应AWS BAg-7、GB BAg56CuZnSn、ISO Ag156）是一种Ag-Cu-Zn-Sn系无镉银基钎焊合金，银含量高，锡作为降熔元素。以锡替代镉实现降熔，不含镉及其他有毒元素，符合RoHS标准。粉末采用非真空气雾化制备，球形度好，流动性优异，适配火焰钎焊、感应钎焊、电阻钎焊、炉中钎焊等工艺。提供粉末与膏状两种形态。广泛应用于电子元器件、制冷设备、食品工业、医疗器械、珠宝首饰及异种金属连接等领域。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。✔ 无镉环保🧪 支持小克重试样

小克重试样购买（粉末）焊膏试样购买

🧪 小克重试样说明：因银基钎料价格较高，本产品不提供免费样品。支持50g、100g、500g等小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售获取试样报价。

工艺优势

低温钎焊 · 减少热影响

熔点较低，是无镉银钎料中熔点较低的牌号之一，有效减少热敏感部件损伤风险

无镉环保 · 安全可靠

以锡替代镉，不含镉及其他有毒元素，符合RoHS标准，特别适用于食品、医疗等行业

流动性良好 · 填缝能力强

良好的流动性和填缝能力，能迅速流入紧密的接头间隙，钎缝表面光洁，呈亮黄白色

双形态 · 工艺适配广

提供-300目/-100+200目粉末及即用型膏状，适配火焰钎焊、感应钎焊、点胶等多种施焊方式

产品实拍 & 微观形貌

粉末SEM（-300目）

球形/近球形颗粒，粒度分布均匀，流动性良好

粉末/膏状实拍

土黄色至银灰色粉末，真空铝箔袋包装；膏状针筒包装

电子/制冷/医疗钎焊

连接器、铜管管路、医疗器械接头

BAg-7 银铜锌锡合金钎料

BAg-7是一种银铜锌锡（Ag-Cu-Zn-Sn）多元合金钎焊材料，银含量高，是无镉银钎料中熔点较低的牌号之一。以锡（Sn）替代镉（Cd）实现降熔目的，在保证钎焊性能的同时避免了镉的毒性危害。该钎料以银为基体，铜和锌为主要合金元素，锡作为降熔元素，熔化温度低，流动性和润湿性良好，可迅速流入接头间隙，钎缝表面光洁，接头强度高。产品提供粉末（-300目、-100+200目）与膏状两种形态，适配火焰钎焊、感应钎焊、电阻钎焊、炉中钎焊等多种工艺。符合AWS A5.8 BAg-7、GB/T 10046 BAg56CuZnSn及ISO 17672 Ag 156标准。广泛应用于电子元器件、制冷设备、食品工业、医疗器械、珠宝首饰及异种金属连接等领域。该钎料无毒，特别适用于食品设备和医疗器械的钎焊。

支持50g、100g、500g小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售咨询。

牌号与标准

标准体系	对应牌号
中国 GB/T	BAg56CuZnSn
美国 AWS	BAg-7
国际 ISO	Ag156（ISO 17672）
欧洲 EN	AG102（EN 1044）
其他标准	ASME SFA5.7 Class BAg-7、AMS 4763

* 符合AWS A5.8/A5.8M BAg-7、GB/T 10046 BAg56CuZnSn、ISO 17672 Ag156及AMS 4763标准。

化学成分 (wt%)

元素	含量范围	典型值	备注
Ag	55.0-57.0	56	基体元素
Cu	21.0-23.0	22	主要合金元素
Zn	15.0-19.0	17	降熔元素
Sn	4.5-5.5	5	降熔元素，替代镉实现无镉化
其他（单个）	≤0.15	—	杂质，严格控制

* 符合AWS A5.8 BAg-7、GB/T 10046 BAg56CuZnSn及ISO 17672 Ag156标准。焊膏中合金粉末含量80-90%，粘结剂余量。具体成分以批次检验报告为准。

物理性能 & 钎焊温度

参数	典型值	备注
固相线	618-620℃	开始熔化温度
液相线	650-655℃	完全熔化温度
推荐钎焊温度	650-760℃	实际温度依母材及工艺调整
比重	9.49 g/cm³	—
电导率	8.5% IACS	低电阻率，适配电子元器件
粉末形貌	球形	非真空气雾化工艺
常规粒度	-300目、-100+200目	常规供货规格

粒度规格 & 形态选型指南

规格/形态	粒度/特征	推荐工艺	典型应用
-300目	≤48μm	精密钎焊、膏体配制	细间隙接头、精密部件钎焊、焊膏原料
-100+200目	75-150μm	粉末钎焊、火焰钎焊	通用型粉末规格，适用于大多数钎焊场景
膏状	80-90%合金粉+粘结剂	点胶、丝网印刷、手工涂敷	复杂形状工件、自动化施焊、批量生产

* 粉末主推-300目、-100+200目，膏状及更细粒度可定制。BAg-7流动性良好，适用于紧密间隙的接头。钎焊时需配合钎焊熔剂使用。

钎焊工艺参考

工艺参数	推荐值	说明
钎焊温度	650-760℃	具体取决于母材和接头设计
保温时间	根据工件尺寸调整	确保钎料充分流动并填充间隙
推荐间隙	紧密配合	流动性好，适合紧密间隙接头
钎剂	钎焊熔剂	钎焊时需配合钎焊熔剂使用

* BAg-7为无镉银钎料，以锡代镉，熔点较低。钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用。适用于铜及铜合金、钢及不锈钢、镍及镍合金的钎焊。

典型应用领域

电子元器件

连接器、继电器触点、精密电表分流器，低电阻率高导电性

制冷设备

铜管、不锈钢管管路连接，低温钎焊减少热影响

电力行业

电力母线、导电排焊接，高导电性、接头强度高

食品工业

食品加工设备、乳品设备、饮料管道，无镉无毒符合食品安全

医疗器械

医疗器械、牙科器具，无镉、生物相容性较好

珠宝首饰

珠宝镶嵌、精密金属工艺品修复，钎缝颜色匹配好

异种金属连接

黑色金属与有色金属钎焊，良好的流动性和润湿性

振动载荷部件

承受振动载荷的金属部件连接，接头强度高、抗疲劳性能好

BAg-7 vs 相关银基钎料

牌号	主要特点	银含量(%)	固相线/液相线(℃)	含镉	典型应用
BAg-7	无镉、熔点低、流动性好、颜色匹配好	55-57	620/655	无	电子、制冷、食品、医疗
BAg-1	高银含镉、熔点低	44-46	595/630	有	通用钎焊
BAg-5	通用型、含镉	44-46	663/743	有	铜及铜合金管道
BAg-8	共晶、无镉	71-73	780/780	无	真空钎焊、电子封装

BAg-7是无镉银钎料中熔点较低的牌号之一，以锡替代镉实现降熔，在保证钎焊性能的同时避免了镉的毒性危害。特别适用于食品工业、医疗器械、电子元器件等对安全性和可靠性要求较高的应用场景。

形态选型与工艺提示

形态	适用场景	关键提示
粉末	火焰钎焊、感应钎焊、自动送粉	高球形度、流动性好，适合批量生产
膏状	点胶、印刷、手工涂敷	即开即用，精确控制钎料量，复杂形状涂覆