球形银粉 · 高纯银粉末
银含量≥99.9% · 高导电导热 · 电子封装/导电浆料专用1.5μm · 0-25μm · 15-50μm · -300目

球形银粉以高纯度白银为原料，通过真空气雾化工艺制备，银含量≥99.9%，球形度＞95%，氧含量≤0.08%，松装密度≥5.38g/cm³。银的导电率和导热率在所有金属中表现突出，产品适用于导电浆料、电子封装、3D打印、银基钎料、粉末冶金等领域。符合GB/T 4135-2016及GB/T 39810-2021标准，经第三方检测验证

小克重试样购买技术规格

小克重试样说明：因银粉价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买，欢迎联系销售获取试样报价。

球形银粉核心特性

高纯度 · 低杂质

银含量≥99.9%，Cu、Fe、Pb等关键杂质均控制在ppm级别，符合GB/T 4135-2016标准要求。

优异导电导热

银的导电率和导热率在所有金属中位居前列，体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K)。

高球形度 · 优异流动性

球形度＞95%，表面光滑，卫星球少，松装密度≥5.38g/cm³，流动性优异，适配3D打印及自动送粉工艺。

粒度可控 · 多规格可选

提供1.5μm、0-25μm、15-50μm、-300目等多种粒度规格，满足导电浆料、增材制造、钎焊等不同场景需求。

产品实拍 & 微观形貌

球形银粉SEM

高球形度＞95%，粒度分布集中，表面光滑

粉末实拍图

白色至银白色粉末，真空铝箔袋/铁桶包装

导电浆料/3D打印

电子封装、导电银浆、增材制造精密电路

球形银粉：高纯银基功能粉末

银是导电和导热性能较好的金属之一，在所有金属中导电率和导热率均位居前列。TIJO 球形银粉采用真空气雾化工艺，以高纯度白银为原料制备，银含量≥99.9%，球形度＞95%，氧含量≤0.08%，粒度分布均匀，流动性良好。产品符合 GB/T 4135-2016（IC-Ag99.99 牌号）及 GB/T 39810-2021 标准要求，每批次附 COA 报告并可提供第三方检测报告。球形银粉颗粒表面光滑、卫星球少，球形度＞95%，松装密度高，流动性优异，尤其适合导电浆料、3D 打印及精密钎焊等对粉体形貌和流动性要求较高的场景。

产品提供 1.5μm、0-25μm、15-50μm、-300目等多种粒度规格，满足导电浆料（导电胶、银浆、MLCC 电极）、增材制造（3D 打印电子电路）、半导体（芯片键合材料）、银基钎料、粉末冶金及冷喷涂/热喷涂等不同场景的应用需求。粒度规格支持定制，可根据客户工艺设备及配方体系调整粒度分布及松装密度。

每批次球形银粉均检测银含量、杂质元素、粒度分布、氧含量、球形度、流动性、松装/振实密度，提供全批次可追溯 COA 报告，支持第三方检测验证。产品广泛应用于电子封装、3D 打印精密电路、半导体、银基钎料、粉末冶金、冷喷涂/热喷涂、珠宝首饰及抗菌涂层等领域，是高端电子及功能材料行业的理想银基粉体。

💡 试样说明：因银粉价格较高，本产品不提供免费样品。支持 50g、100g、500g 等小克重粉末试样购买，欢迎联系销售咨询试样报价。

化学成分 (wt%，0-25μm规格典型值)

元素	标准(≤%)	典型实测(%)	第三方检测(μg/g)
Ag	≥99.99	Bal.	—
Cu	0.0025	≤0.0025	10.12-12.33
Fe	0.001	≤0.0006	2.32-2.93
Pb	0.001	≤0.0005	—
Sb	0.001	≤0.0005	—
Pd	0.001	≤0.0003	—
Bi	0.0008	≤0.0004	—
O	—	≤0.036	—

* 第三方检测数据来自湖南省稀土分析检测中心有限公司（报告日期：2025年9月24日、2025年10月20日）。气体元素不计算在杂质内。具体成分以批次检验报告为准。

物理性能 & 粒度规格

物理性能

参数	典型值
密度	10.49 g/cm³
熔点	961.93℃
沸点	2193℃
松装密度	≥5.38-5.6 g/cm³
振实密度	≥5.43 g/cm³
氧含量	≤0.08%
球形度	＞95%
电阻率	≤1.6 μΩ·cm
热导率	≥420 W/(m·K)

粒度规格

规格	D10(μm)	D50(μm)	D90(μm)	松装密度(g/cm³)
1.5μm	1.08	2.09	4.12	振实≥5.43
0-25μm	5-9	15-19	29-33	≥5.6
15-50μm	—	30.53	45.99	≥5.38
-300目	—	—	—	—

* 检测标准：ISO 13320 / GB/T 19077-2016；松装密度：ISO 3923-1:2008 / GB/T 1479.1-2011。

粒度与工艺选型指南

粒度规格	推荐工艺	典型应用
1.5μm	导电浆料、电子封装	导电胶、银浆、MLCC电极
0-25μm	精密钎焊、导电浆料、粉末冶金	银钎料粉末、电子浆料、精密电子电路
15-50μm	3D打印、喷涂、冷喷涂	增材制造精密电子电路、导电涂层
-300目	钎焊、粉末冶金	银基钎料、粉末冶金制品、电接触材料