3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.活性钎焊：钛元素破除氧化膜，实现陶瓷-金属高强度冶金结合 2.高耐热性：钎缝耐温可达600℃以上，抗热震性能优异 3.形态适配性： 粉状：超细粒度，高纯度，适配精密预置工艺 膏状：含低挥发有机载体，涂覆均匀，适用于复杂结构焊接 4.强润湿性：对氧化铝、氮化铝陶瓷及难熔金属润湿性极佳
1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm（可定制），比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层（可选），延长储存与加工稳定性
1.独特球形形貌 颗粒规则球形，表面光滑，流动性极佳，适用于精密3D打印、粉末冶金等工艺 高球形度（≥95%），填充密度高，减少加工孔隙率，提升材料均一性 2.低熔点易加工 熔点仅271.5℃，可通过低温烧结或熔融成型，降低能耗与设备要求 3.环保无毒 完全替代传统含铅材料，符合RoHS及医疗环保标准，适用于辐射防护及生物医疗领域 4.高纯度与稳定性 纯度可达99.99%，氧含量低（≤0.1%），化学性质稳定，长期储存不易氧化 5.多功能适配性 可定制粒径（10-100μm）、表面改性（如抗氧化涂层），满
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