电解铜粉 · 树枝状高纯铜粉 · Cu
电解法生产 · 高比表面积 · 粉末冶金/含油轴承专用-300目 / -500目 / -600目

电解铜粉采用电解精炼工艺制备，呈树枝状形貌，铜含量高，氧含量控制良好，具有高比表面积、优异压坯强度和烧结活性。产品粒度覆盖-300目、-500目、-600目，批次稳定，广泛应用于粉末冶金含油轴承、铜基摩擦材料、金刚石工具、化工催化剂、导电材料等领域。电解法生产确保了超高纯度和树枝状结构的可控性，是压制烧结工艺的理想原料。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。

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工艺优势

高纯度

铜含量高，杂质总量控制严格，关键杂质控制在低水平，确保导电及催化性能稳定

树枝状形貌 · 高比表面积

电解法生产的独特树枝状结构，比表面积大，压坯强度高，烧结活性优异

低氧含量

氧含量控制良好，抗氧化性能优异，长期储存不易氧化，保证烧结/导电性能稳定

粒度灵活可调

常规粒度-300目、-500目、-600目，粒度范围可调，支持定制分级及窄分布区间

产品实拍 & 微观形貌

树枝状电解铜粉SEM

典型树枝状形貌，比表面积大，机械互锁能力强

高倍率树枝状结构

细枝晶丰富，烧结活性高，压坯强度优异

粉末实拍图

玫瑰红色粉末，真空包装，批次可追溯

电解铜粉：树枝状高纯铜粉

电解铜粉采用电解精炼工艺，通过控制电流密度和电解液成分，获得独特的树枝状形貌。这种形貌具有极高的比表面积，粉末颗粒间机械互锁能力强，在压制后生坯强度高，且烧结活性优异，低温下即可实现良好致密化。TIJO电解铜粉铜含量控制严格，氧含量控制良好，杂质如Fe、Pb、Zn、As、Sb等均控制在极低水平（符合GB/T 5246标准）。常规粒度-300目（≤48μm）、-500目（≤25μm）、-600目（≤23μm），适用于粉末冶金含油轴承、铜基摩擦材料、金刚石工具、碳刷、电触头以及化工催化剂等。产品批次一致性高，支持粒度定制。

化学成分 (wt%，GB/T 5246标准)

元素	Cu (%)	杂质含量 (ppm，不大于)
指标	≥99.8	—
Fe	—	100
Pb	—	400
Zn	—	40
As	—	40
Sb	—	50
Bi	—	20
Ni	—	30
Sn	—	40
S	—	40
Cl⁻	—	40
H₂O	—	400
硝酸不溶物	—	500
总和	—	2000

* 氧含量控制良好，可通过还原处理进一步降低。所有杂质符合GB/T 5246-2016电解铜粉标准。

主推粒度规格 & 物理性能

粒度规格	对应目数	D50范围(μm)	松装密度(g/cm³)	振实密度(g/cm³)	流动性(s/50g)	典型应用
-300目	≤48μm	20-45	1.8-2.5	2.5-3.5	≤35	含油轴承、粉末冶金结构件、金刚石工具
-500目	≤25μm	10-20	1.5-2.2	2.2-3.0	≤38	精细粉末冶金、碳刷、导电材料、催化剂
-600目	≤23μm	8-15	1.4-2.0	2.0-2.8	≤40	超细含油轴承、摩擦材料、高比表面积催化剂

* 树枝状形貌导致松装密度较低，但压坯强度高。可根据客户需求定制。

参数项	数值	备注
密度(理论)	8.92 g/cm³	烧结件密度可达8.5-8.8 g/cm³
熔点	1083℃	—
沸点	2595℃	—
电导率(退火态)	≈58 MS/m (100% IACS)	优良导电性
热导率(20℃)	≈401 W/(m·K)	优异导热性能

树枝状电解铜粉 vs 雾化球形铜粉

性能维度	树枝状电解铜粉 (TIJO)	雾化球形铜粉
形貌	树枝状/不规则，比表面积大	球形，表面光滑
松装密度	较低（1.5-2.5 g/cm³）	高（3.0-4.5 g/cm³）
压坯强度	高（机械互锁）	低
烧结活性	高	中等
成形压力	低，易压制	需较高压力
推荐应用	粉末冶金、含油轴承、摩擦材料	导电浆料、3D打印、热喷涂

树枝状电解铜粉在压制成型和烧结致密化方面具有独特优势，是传统粉末冶金工艺的首选铜粉。

工艺推荐与参数

工艺	推荐粒度	关键参数	典型制品性能
含油轴承压制+烧结	-300目	压制压力200-350MPa，烧结800-900℃，还原气氛	含油率18-22%，压溃强度≥200MPa
金刚石工具	-300目/-500目	与金刚石及粘结剂混合，热压烧结	胎体硬度HRB 80-100，抗弯强度高
粉末冶金结构件	-300目	压制400-600MPa，烧结850-950℃	密度≥7.8g/cm³，电导率优良