CuSn3P7 铜锡磷钎料 · 铜基自钎剂粉末/膏
低熔点 · 高润湿 · 无银环保钎焊专用-150mesh · 粉状/膏状

CuSn3P7（对应qCuP-3）是一种铜锡磷铜基钎焊合金，具有优异的自钎性（磷还原氧化膜），熔点适中，钎焊温度范围合理，流动性好，焊缝致密，耐腐蚀。粉状钎料采用非真空气雾化制备，粒度均匀、流动性良好，可进一步制成即用型钎焊膏，适配火焰钎焊、感应钎焊、自动点胶及丝网印刷等多种工艺。广泛应用于制冷设备、电力电气、汽车散热器及管道五金件钎焊。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。

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工艺优势

自钎性强

磷元素在钎焊过程中还原氧化膜，生成磷酸盐熔渣，铜及铜合金钎焊通常无需额外添加钎剂，大幅简化操作

低熔点 · 窄熔区

熔点适中，熔化区间合理，流动性好，减少母材过热变形风险，操作窗口宽

高润湿性 · 致密焊缝

锡元素有效改善对铜、黄铜的润湿铺展，钎缝致密无气孔，结合强度良好

耐腐蚀 · 环保经济

钎缝耐潮湿及弱酸碱，无银无镉，符合RoHS，成本低于银基钎料，性价比突出

产品实拍 & 微观形貌

粉末SEM（-150目）

不规则/类球形颗粒，粒度均匀，流动性好

粉状钎料实拍

棕灰色粉末，真空铝箔袋/塑料壶包装

膏状钎料实拍

针筒/塑料罐包装，即用型，粘度可调

CuSn3P7 铜锡磷自钎剂钎料

CuSn3P7是一种铜基无银钎料，通过添加锡和磷，显著降低熔点并赋予自钎剂特性。对铜及铜合金（紫铜、黄铜、青铜）可实现无钎剂或微量钎剂钎焊，操作窗口宽，钎缝致密且耐腐蚀。粉状钎料采用非真空气雾化制备，粒度均匀、流动性好，可直接用于火焰钎焊、感应钎焊，也可与有机载体混合制成膏状，适配自动点胶及丝网印刷。相比高银钎料，成本显著降低，且钎焊性能优良，是制冷管路、电力母线、汽车热交换器等领域的理想钎焊材料。

化学成分 (wt%，主推牌号)

牌号	Cu	Sn	P	Ni	固相线(℃)	液相线(℃)
qCuP-3 （主推）	Bal.	2-4	6-8	—	650	690
qCuP-4	Bal.	6.5-7.5	6.4-7.2	—	650	700
qCuP-1	Bal.	—	7.5-8.1	—	710	770
qCuP-6	Bal.	7-8	4.8-5.8	0.4-1.2	620	670
qCuP-11	Bal.	15.1-16.1	4.7-5.7	3.8-4.8	585	605

* 主推qCuP-3（CuSn3P7）粉状规格-150目，支持粒度定制。

焊膏规格（CuSn3P7）

牌号	合金粉末含量(wt%)	粘结剂(wt%)	固相线(℃)	液相线(℃)	推荐工艺
CuSn3P7 焊膏	80-90	余量	650	690	自动点胶、丝网印刷、手工涂覆

* 粘度可根据客户点胶设备定制，载体挥发彻底，残渣少。

粒度规格 & 物理性能（粉状）

粒度规格	对应目数	D50范围(μm)	松装密度(g/cm³)	振实密度(g/cm³)	流动性(s/50g)	推荐工艺
★ -150目	≤106μm	55-85	≥3.2	≥4.2	≤28	火焰钎焊、感应钎焊、膏体原料
-200目	≤75μm	40-65	≥3.4	≥4.4	≤26	精细钎焊、膏体原料
-300目	≤48μm	25-40	≥3.5	≥4.5	≤25	微细钎焊、精密点胶

* -150目为主推常规规格，其他粒度可定制。粉状产品可混合有机载体制成焊膏。

CuSn3P7 钎焊工艺参考

母材组合	推荐钎焊温度(℃)	钎剂使用	接头特点
紫铜-紫铜	700-750	通常无需钎剂（自钎）	钎缝致密，结合强度优良
紫铜-黄铜	720-780	可少量使用FB102	润湿良好，钎角饱满
黄铜-黄铜	740-800	建议使用FB102	钎缝光亮，强度高
铜-钢	760-820	需用FB102/硼砂	结合良好，适用于非承压件

* 紫铜自钎效果最佳，黄铜建议搭配少量钎剂。感应钎焊推荐较高温度，火焰钎焊用中性焰。

CuSn3P7 vs 传统铜磷钎料/银钎料

对比项	CuSn3P7	CuP14（铜磷）	BAg银钎料
成本	低	极低	高
钎焊温度(℃)	690-900	850-900	700-800
自钎性	优良	优良	无
润湿性(对黄铜)	优良（Sn改善）	一般	优异
钎缝韧性	中等	较脆	优异