球形锡粉 · 高纯球形锡粉末 · Sn
高球形度 · 低氧含量 · 电子焊接/3D打印专用25-45μm / 45-80μm

锡是电子组装和增材制造领域最基础的金属材料之一。球形锡粉采用非真空气雾化制备，在惰性气体保护下将高纯锡锭熔融雾化，经精密筛分获得球形度良好、粒度分布集中的优质粉末。产品锡含量高，氧含量控制良好，关键杂质均控制在低水平，粉末流动性优良，与助焊剂混合后触变性稳定，适用于SMT焊膏、BGA/CSP芯片焊接、微电子互连等高可靠性电子封装。核心技术团队毕业于中南大学粉末冶金研究院。

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工艺优势

球形颗粒 · 高流动性

球形度良好，颗粒表面光滑，流动性优异，印刷与填充性能出色，适配精密锡膏及3D打印工艺

高纯度 · 低氧含量

锡含量高，氧含量控制良好，关键杂质严格控制，保障焊接可靠性与批次一致性

粒径可控 · 适配性强

标准粒径25-45μm、45-80μm，支持宽范围定制，满足焊膏、喷涂、激光熔覆等多种工艺需求

低氧化性 · 长期稳定

惰性气体封装，抗氧化能力强，长期储存不易氧化，保证焊接及加工性能稳定性

产品实拍 & 微观形貌

粉末SEM

高球形度，颗粒表面光滑，粒度分布集中

粉末实拍图

灰色粉末，真空铝箔袋/塑料瓶包装，批次可追溯

SMT焊膏/3D打印

精密电子焊接、3D打印电子电路、导电涂层

球形锡粉：高纯电子级锡粉末

锡是电子组装和增材制造领域最基础的金属材料之一。球形锡粉采用非真空气雾化工艺，在惰性气体保护下将高纯锡锭熔融雾化，经精密筛分获得球形度良好、粒度分布集中的优质粉末。产品锡含量高，氧含量控制良好，关键杂质如Pb、Bi、Sb、Cu、Zn、Al、As、Cd、Fe等均控制在极低水平。粉末流动性优良，与助焊剂混合后触变性稳定，适用于SMT焊膏、BGA/CSP芯片焊接、微电子互连等高可靠性电子封装。同时，高球形度使其在3D打印电子电路、导电涂层、电磁屏蔽材料及金属复合材料成型中表现优异。常规粒度25-45μm（Type 4/5锡膏粉）、45-80μm（粗粉/喷涂），并支持宽范围定制，满足不同工艺需求。

化学成分 (wt%，FYD标准)

元素	含量	元素	含量(ppm≤)
Sn	≥99.9%	Pb	500
O	≤0.1%	Bi	500
杂质总量	≤0.1%	Sb	500
—— 杂质元素 ——		Cu	500
Zn	10	Ag	500
Al	10	As	300
Au	500	Cd	20
Fe	200	Ge	500
Ni	100	In	500

主推粒度规格 & 物理性能

粒度规格	对应目数(参考)	D10 (μm)	D50 (μm)	D90 (μm)	松装密度(g/cm³)	球形度	推荐工艺
★ 25-45μm	-325+500mesh	≥20	32-38	≤48	≥4.0	≥95%	SMT焊膏、BGA/CSP焊接、微电子互连
★ 45-80μm	-200+325mesh	≥35	55-65	≤85	≥4.2	≥95%	导电涂层、3D打印、催化剂载体、热喷涂
5-25μm	-500+800mesh	≥4	12-18	≤28	≥3.6	≥93%	超细锡膏、精细印刷、MIM注射

* 常规库存以25-45μm和45-80μm为主，范围内其他粒度可接受定制。

参数项	数值	备注
CAS登录号	7440-31-5	—
密度(理论)	7.28 g/cm³	—
熔点	231.89℃	固液线232℃
沸点	2260℃	—
电导率(退火态)	≈8.7 MS/m	优良导电性

典型应用领域

电子封装

SMT焊膏、BGA/CSP芯片焊接、微电子互连、精密锡膏

增材制造

3D打印电子电路、金属复合材料成型、导电结构件

表面工程

导电涂层、电磁屏蔽层、金属修复喷涂

化工催化

催化剂载体、合金添加剂、有机锡合成

粉末冶金

含油轴承、摩擦材料、金属注射成型

电子导电

导电胶、导电油墨、抗静电涂层

球形锡粉 vs 不规则锡粉

性能维度	球形锡粉（TIJO）	不规则锡粉
流动性	✓ 极佳	差，易堵塞
松装密度	✓ 高	低
焊膏印刷性	✓ 均匀，不堵网	差，易拉丝
3D打印适配性	✓ 铺粉均匀，成型致密	无法使用
氧含量	控制良好	较高，易氧化

球形锡粉是高端电子焊接和增材制造工艺的首选，显著提升焊膏印刷质量和打印件致密度。

工艺推荐与参数

工艺	推荐粒度	关键参数	制品性能
SMT焊膏	25-45μm	与ROL0/RMA助焊剂混合，固含量88-90%	印刷性优良，焊点光亮
3D打印(SLM/DIW)	25-45μm / 45-80μm	激光功率100-300W，层厚30-80μm	致密度≥98%，导电优良
导电涂层喷涂	45-80μm	等离子/火焰喷涂，涂层厚度50-200μm	涂层致密，电阻率低