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CuSnTi 铜锡钛铜基钎料 · 铜锡钛活性钎焊粉/膏
活性钎焊 · 金刚石工具 · 陶瓷-金属连接专用-200目 · -300目 · 膏状

CuSnTi铜基钎料是一种含钛（Ti）活性元素的铜锡合金钎焊材料，铜为基体，锡18-20%，钛9-11%（Cu:Sn:Ti≈7:2:1）。固相线850℃，液相线880℃，推荐钎焊温度880-930℃。钛元素赋予其活性钎焊特性，能够与碳、氧等元素结合，破除陶瓷及硬质合金表面氧化膜，实现异质材料的高强度冶金结合，无需预先金属化处理。提供粉末与膏状两种形态，适配真空钎焊、保护气氛钎焊等工艺。广泛应用于金刚石工具、CBN/PCBN刀具、硬质合金钎焊、陶瓷-金属连接及功率半导体散热基板封装等领域。

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🧪 样品说明：本产品支持小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售咨询试样事宜。

CuSnTi 铜基钎料核心特性

活性钎焊 · 无需预金属化

Ti元素在钎焊过程中破除陶瓷/硬质合金表面氧化膜，形成TiC等反应产物，实现异质材料冶金结合，无需预先金属化处理。

金刚石/CBN润湿性良好

Ti与金刚石中的碳反应形成稳定的碳化物界面层，对金刚石、CBN、陶瓷、石墨等难润湿材料具有较好的润湿性和把持力。

经济高效 · 性价比突出

铜基合金成本较低，性能稳定，钎焊温度适中，是替代银基活性钎料的高性价比选择。

双形态 · 工艺适配广

提供-200目/-250目/-300目/-100+250目粉末及即用型膏状，适配真空钎焊、点胶、丝网印刷等多种施焊方式。

产品实拍 & 微观形貌

粉末SEM（-200目）

球形/近球形颗粒，粒度分布均匀，流动性良好

粉末/膏状实拍

棕灰色粉末，真空铝箔袋包装；膏状针筒包装

金刚石工具/陶瓷-金属钎焊

金刚石磨头、绳锯、陶瓷基板与铜散热器连接

CuSnTi 铜锡钛活性钎料

CuSnTi是一种含钛（Ti）活性元素的铜锡合金钎焊材料，以铜为基体，锡（18-20%）和钛（9-11%）为主要合金元素，Cu、Sn、Ti三种元素的最佳质量比例为7:2:1。钛元素的加入使得钎料具有活性钎焊特性，能够与碳、氧等元素结合，破除陶瓷及硬质合金表面的氧化膜，实现陶瓷-金属、超硬材料-金属的高强度冶金结合。该钎料兼具铜基合金良好的导热性和钛元素的活性润湿能力，具有适中的钎焊温度和良好的经济性。产品提供粉末（-200目、-250目、-300目、-100+250目）与膏状两种形态，适配真空钎焊、保护气氛钎焊等多种工艺。广泛应用于金刚石磨头/绳锯/锯片、CBN/PCBN刀具、硬质合金与钢钎焊、陶瓷-金属连接、功率半导体散热基板封装等领域。

支持小克重粉末及焊膏试样购买，欢迎联系销售咨询。

牌号信息

牌号	说明
CuSnTi	标准牌号，Cu:Sn:Ti≈7:2:1

* Cu、Sn、Ti三种元素的最佳质量比例为7:2:1。钛含量是影响CuSnTi活性钎料活性的关键因素。

化学成分 (wt%)

元素	含量范围	备注
Cu	Bal.（余量，约69-73%）	基体元素
Sn	18.0-20.0	主要合金元素，降低熔点，改善流动性
Ti	9.0-11.0	活性元素，破除氧化膜，实现异质材料冶金结合
其他	≤0.5	杂质，严格控制

* Cu:Sn:Ti最佳质量比例为7:2:1。焊膏中合金粉末含量80-90%，粘结剂余量。具体成分以批次检验报告为准。

物理性能 & 钎焊温度

参数	典型值	备注
固相线	850℃	开始熔化温度
液相线	880℃	完全熔化温度
推荐钎焊温度	880-930℃	实际温度依母材及工艺调整
适宜钎焊温度	920-980℃	参考值
粉末形貌	球形/近球形	真空气雾化工艺
常规粒度	-200目、-250目、-300目、-100+250目	常规供货规格

粒度规格 & 形态选型指南

规格/形态	粒度/特征	推荐工艺	典型应用
-200目	≤74μm	真空钎焊、粉末预置	通用型粉末规格，适用于大多数钎焊场景
-250目	≤61μm	精密钎焊	细间隙接头、精密部件钎焊
-300目	≤48μm	精密钎焊、膏体配制	细间隙接头、精密部件钎焊、焊膏原料
-100+250目	61-150μm	粉末钎焊	通用型粉末规格
膏状	80-90%合金粉+粘结剂	点胶、丝网印刷、手工涂敷	复杂形状工件、自动化施焊

* 粉末主推-200目、-300目，膏状及更细粒度可定制。Ti元素在高温下活性较强，建议在真空条件下进行钎焊。

钎焊工艺参考

工艺参数	推荐值	说明
钎焊温度	880-930℃	具体取决于母材和接头设计
适宜钎焊温度	920-980℃	参考值
保温时间	5-30 min	确保钎料充分流动并扩散
真空度	≥1.0×10⁻² Pa	真空钎焊推荐
保护气氛	高纯氩气	保护气氛钎焊

* CuSnTi钎焊过程中，Sn先熔化并与Cu反应形成Cu₆Sn₅与Cu₃Sn，随后Ti颗粒周围依次形成CuTi、Cu₄Ti₃、CuTi₃与CuSn₃Ti₅，最终液态钎料与石墨/陶瓷基体反应形成TiC等界面产物。Ti元素在高温下活性较强，建议在真空条件下进行钎焊以保证Ti元素的活性。用于陶瓷-金属钎焊时，无需对陶瓷进行预先金属化处理。

典型应用领域

超硬工具

金刚石磨头、绳锯、雕刻刀、砂轮、锯片、CBN/PCBN刀具，Ti与金刚石反应形成碳化物界面层

功率半导体

陶瓷基板与铜散热器连接，高导热性确保散热效率

硬质合金刀具

YG8、YG18等硬质合金与钢的钎焊，接头剪切强度较高

陶瓷-金属连接

Si₃N₄陶瓷与钢、Al₂O₃陶瓷与Cr12钢，Ti元素向陶瓷界面扩散实现接合

石墨/碳材料

石墨坩埚、高温炉具密封焊接，Ti与石墨基体反应形成TiC

汽车工业

传感器、电极组件封装，耐腐蚀、高温稳定

航空/造船/化工

机械部件、化学设备、五金配件，高强度、耐腐蚀

CuSnTi vs 相关活性钎料

牌号	主要特点	钎焊温度(℃)	成本	典型应用
CuSnTi	活性钎焊、高导热、经济高效	880-930	较低	金刚石工具、陶瓷-金属、硬质合金
AgCuTi	活性钎焊、润湿性良好	830-930	较高	陶瓷-金属、电子封装
Ni基钎料	高温强度较高	1000-1200	中等	高温合金、涡轮叶片

CuSnTi是铜基活性钎料的典型代表，兼具适中的钎焊温度、良好的经济性和活性钎焊性能。钛元素的加入使其能够直接钎焊金刚石、CBN、陶瓷、石墨等难润湿材料，是超硬工具制造、陶瓷-金属连接及功率半导体封装等领域的高性价比选择。

形态选型与工艺提示

形态	适用场景	关键提示
粉末	真空钎焊预置粉、自动送粉	高球形度、流动性好，适合批量生产
膏状	点胶、印刷、手工涂敷	即开即用，精确控制钎料量，复杂形状涂覆