技术与服务

专业研发和生产气雾化合金粉末材料

固液线

表示在一定温度下,当固体和液体共存时,它们之间的相变边界。当物质处于相变点时,它既可以呈现出固体的性质,也可以呈现出液体的性质。固液相线中间状态就发生在这个临界点上。

制粉工艺

金属粉末的制取和应用渊源久远。古代曾用金、银、铜、青铜及其某些氧化物粉末作涂料,用于陶器、首饰等器具的着色、装饰。20世纪初,美国人库利吉(W.D.Coolidge)用氢还原氧化钨生产钨粉以制取钨丝,是近代金属粉末生产的开端。此后用化学还原法制取了铜、钴、镍、铁、碳化钨等多种粉末,促进了早期粉末冶金制品(含油多孔轴承、多孔过滤器、硬质合金等)的发展;此时还发明了羰基法以制取铁粉和镍粉。30年代先是用涡流研磨法制取铁粉,后来用固体碳还原法生产铁粉,成本很低。30年代初还出现了熔融金属雾化法。这种方法起初用来制取低熔点金属如锡、铅、铝等粉末,到40年代初发展成为用高压空气雾化制取铁粉。50年代开始用高压水雾化制取合金钢和多种合金粉末。60年代研究出多种雾化方式生产高合金粉末,促进了高性能粉末冶金制品的发展。70年代以来出现了多种气相和液相物理化学反应方法,制取有重要用途的包覆粉末和超细粉末。

机械破碎法

机械粉碎法是将胶块用微粒粉碎机碾碎成直径为1mm 以下的粉末状物,然后过筛,并加入隔离剂以防黏附。亦可采用冷冻粉碎的方法,以制得粒子更细的粉末橡胶。

雾化法

雾化法是一种机械制粉法,是直接破碎液体金属或合金面成粉的方法。雾化法可用来制取多种金属与合金粉末。理论上,任何能形成液体的材料均可以进行雾化制粉。

雾化粉末

气雾化、水雾化、水汽联合、离心雾化

电解法

电解法是利用直流电进行氧化还原反应的方法,原理是电流通过物质而引起化学变化,该化学变化是物质失去或获得电子(氧化或还原)的过程。电解时,把电能转变为化学能的装置为电解槽,电解过程是在电解池中进行的。

金属氧化物还原法

碳热还原法是在一定温度下,一种以无机碳作为还原剂所进行的氧化还原反应的方法。该反应需要较高温度。

射频等离子体制粉

"射频等离子体球化技术是利用等离子体的高温特性把送入到等离子体中的不规则形状粉末颗粒迅速加热熔化,熔融的颗粒在表面张力和极高的温度梯度共同作用下迅速凝固而形成球形粉体。等离子体具有温度高、等离子炬体积大、能量密度高、无电极污染、传热和冷却速度快等优点,是制备组分均匀、球形度高、流动性好的高品质球形粉末良好途径,尤其在制备稀有难熔金属、氧化物、氮化物、碳化物等球形粉末方面优势明显。 针对生物医疗、航空航天等领域对稀有难熔金属3D打印粉的需求迫切,传统制备方法难以满足要求。国产粉体材料存在氧含量高、球形度差、粒径分布宽、批次稳定性差等共性问题。用射频等离子体球化技术开发的钛粉、钽粉、钨粉、铬粉、铸造碳化钨粉等一系列高品质球形粉体材料解决了粉末收得率低、纳米粉体表面粘附等技术难题,有望部分替代进口同类粉末,满足国内航空航天、生物医用、油气勘探、核工业等领域的迫切需求,具有很好的市场前景。"

气相沉积法

化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上。沉积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。

羰基法

羰基法是利用化学迁移反应原理的一种精炼方法。用于生产高纯度的镍、铁等,其产品有镍丸、镍粉、铁粉等。

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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基