3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
1.高强韧性：焊缝致密，抗拉强度高，耐冲击。 2.耐腐蚀性：对酸、碱及高温氧化环境具有良好抗性。 3.低熔点：钎焊温度范围 780~850℃（可调），适用多种基材。 4.流动性佳：润湿性强，焊缝填充均匀，气孔率低。
1.低熔点：钎焊温度范围 620~750℃，节能高效。 2.润湿性强：流动性好，可填充复杂焊缝，结合牢固。 3.耐腐蚀性：抗水汽及弱酸碱环境，延长工件寿命。 4.经济性：银含量适中，性价比高，适合批量生产。
1.高导电导热：表面银层提供类银导电性（电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m）2. 抗氧化性强：银层隔绝铜基体氧化，延长材料稳定性 3.成本优势：显著降低贵金属用量，性价比高于纯银粉 4.工艺适配性：兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式
1.自钎剂性能：磷元素在钎焊中脱氧，减少氧化，无需额外钎剂 2.低温钎焊：液相线约645~710℃，适合热敏感部件，降低母材热影响 3.高导电性：钎缝导电率接近纯铜，确保电气连接稳定性 4.润湿性佳：对铜、银等母材润湿充分，焊缝致密无缺陷
1.活性钎焊：钛元素破除氧化膜，实现陶瓷-金属高强度冶金结合 2.高耐热性：钎缝耐温可达600℃以上，抗热震性能优异 3.形态适配性： 粉状：超细粒度，高纯度，适配精密预置工艺 膏状：含低挥发有机载体，涂覆均匀，适用于复杂结构焊接 4.强润湿性：对氧化铝、氮化铝陶瓷及难熔金属润湿性极佳
1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm（可定制），比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层（可选），延长储存与加工稳定性
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