3D打印、MIM（金属注射成型）、HIP（热等静压）、钎焊、喷涂、多孔材料、PM（粉末冶金）
银粉
特点：
1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm（可定制），比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层（可选），延长储存与加工稳定性
用途：
1.电子封装导电胶、银浆（光伏背板、MLCC电极）
2.3D打印精密电子电路、射频器件
3.半导体芯片键合材料、导热界面材料
4.抗菌涂层、高端珠宝增材制造
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期：
3-15天
关键词：
纯银粉
球形银粉
高纯球形银粉
应用领域
开关触点
与其他金属粉末制备焊接材料或单独使用等
银质工艺品
采用3D打印技术制备首饰，配件及工艺品
导电电极
采用冷喷涂技术在贱金属或陶瓷表面制备导电银涂层
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