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BCu100
纯铜焊膏是一种由高纯度铜粉、有机载体及活化剂组成的膏状焊接材料,专为高精度电子焊接设计。具有优异的导电性、导热性及焊接可靠性,适用于无铅工艺及高温焊接场景
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316L、304L、18Ni300、AlSi10Mg、4047、6061、镍基、银基、铜基